中金招標有限責任公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2018-12-26發布招標公告。本次招標采用傳統招標方式，現邀請合格投標人參加投標。

　　1、招標條件

　　項目概況：上海交通大學電子信息與電氣工程學院引進1套高精度耦合封裝系統

　　資金到位或資金來源落實情況：已落實

　　項目已具備招標條件的說明：已具備

　　2、招標內容：

　　招標項目編號：0773-1840SHHW0294

　　招標項目名稱：上海交通大學電子信息與電氣工程學院高精度耦合封裝系統采購項目

　　項目實施地點：中國上海市

　　招標產品列表(主要設備)：、
 

　　3、投標人資格要求

　　投標人應具備的資格或業績：1）投標人應為投標產品的制造商，或取得有效授權的代理商； 2）投標人為制造商須提供制造商資格聲明函（見格式 IV-9-2）；投標人為代理商時，須提供資格聲明函（見格式 IV-9-3）及制造商針對本項目的唯一授權函（見格式IV-9-4）； 3）投標人開戶銀行在開標日前三個月內開具的資信證明； 4）投標人應當于招標文件載明的投標截止時間前在中國國際招標網（網址：http://www.chinabidding.com）成功注冊。否則，投標人將不能進入招標程序，由此產生的后果由其自行承擔； 5）不接受聯合體投標。 6）預算金額：350.00萬元。（預算包含設備交付使用前的一切相關費用，投標人的投標報價須充分考慮包括設備本身費用以及相伴隨的外貿進口等費用,同時須充分考慮匯率波動風險等可能導致超預算的因素）。

　　是否接受聯合體投標：不接受

　　未領購招標文件是否可以參加投標：不可以

　　4、招標文件的獲取

　　招標文件領購開始時間：2018-12-26

　　招標文件領購結束時間：2019-01-03

　　是否在線售賣標書：否

　　獲取招標文件方式：現場領購

　　招標文件領購地點：上海市四平路200號盛泰國際大廈606室

　　招標文件售價：￥500/$84

　　其他說明：現場購買或轉賬

　　5、投標文件的遞交

　　投標截止時間（開標時間）：2019-01-16 13:30

　　投標文件送達地點：上海交通大學閔行校區新行政樓B719室

　　開標地點：上海交通大學閔行校區新行政樓B719室

　　6、投標人在投標前需在中國國際招標網上完成注冊。評標結果將在中國國際招標網公示。

　　7、聯系方式

　　招標人：上海交通大學

　　地址：上海市閔行區東川路800號

　　聯系人：校方聯系人：王老師 /技術負責人：陸老師

　　聯系方式 ：86-21-54744366/86-21-64932761

　　招標代理機構：中金招標有限責任公司

　　地址：上海市四平路200號盛泰國際大廈606室

　　聯系人：張瑩瑩、宋曉飛

　　聯系方式 ：

　　8、匯款方式

　　招標代理機構開戶銀行(人民幣): 中國建設銀行上海斜橋支行

　　招標代理機構開戶銀行(美元): 中國建設銀行上海黃浦支行

　　賬號(人民幣): 31001514800050010790

　　賬號(美元): 31001514800050010790

　　其他: 戶名：中金招標有限責任公司上海分公司

　　9、其他補充說明

　　其他補充說明: 我司郵箱：cctcsh@126.com