*款雙核心3D測量顯微鏡，將共聚焦和干涉測量技術集成于一個系統 Leica DCM 3D
DCM 3D結合了共聚焦和干涉測量技術，具有高速和高分辨率的特點，分辨率高達0.1nm。
共聚焦技術可測量多種不同樣品材料，可同時獲取共聚焦和明場圖像。
為您帶來的優勢
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共聚焦和干涉測量 共聚焦和干涉測量的雙核心技術具備高速測量和高分辨率的特點，分辨率為0.1nm-10nm。 | 微觀顯示共聚焦技術 微觀顯示共聚焦技術使得同一視野的共聚焦和明場圖像可同時顯示。 | |
干涉測量PSI和VSI 干涉測量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測量，具有超微觀的納米級分辨率。 |
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DCM 3D系統采用雙核心技術，可用于微觀和超微觀表面結構的快速、非侵入性測量。
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