一、ORTEC高純鍺和硅（鋰）常規(guī)探測(cè)器分類：

     四十多年來(lái)，ORTEC探測(cè)器種類不斷豐富、性能不斷提高，在探測(cè)效率上，能提供相對(duì)效率200%的P型同軸探測(cè)器和*效率的N型探測(cè)器。

ORTEC所有同軸探測(cè)器全面嚴(yán)格保證分辨率、峰康比和峰形指標(biāo)。無(wú)論是何種應(yīng)用，總能在ORTEC系列產(chǎn)品中找到合適的探測(cè)器。

1、GEM系列：P型同軸HPGe探測(cè)器

• 能量響應(yīng)范圍：40keV-10MeV

• 效率可達(dá)150%，可定制更高效率探測(cè)器

• 優(yōu)異的分辨率，

• 峰形對(duì)稱

• SMART選項(xiàng)抗潮選項(xiàng)

• 低本底碳纖維窗端帽選項(xiàng)

• 超高計(jì)數(shù)率快前放選項(xiàng)

• 可選PopTop 和Streamline結(jié)構(gòu)冷指、可選液氮、電制冷、Mobius液氮回凝制冷和ICS集成電制冷

 2、GMX系列：N型同軸HPGe探測(cè)器  

• 能量響應(yīng)范圍：3keV-10MeV

• 效率可達(dá)*，可定制更高效率探測(cè)器

• 超薄硼離子注入入射窗，反康普頓系統(tǒng)理想選擇

• 抗中子損傷

• 優(yōu)異的分辨率，峰形對(duì)稱

• SMART選項(xiàng)

• 抗潮選項(xiàng)

• 帶保護(hù)層鈹窗，可選鋁窗或碳纖維窗

• 低本底碳纖維窗選項(xiàng)

• 超高計(jì)數(shù)率快前放選項(xiàng)

• 配置靈活、可選PopTop 和Streamline結(jié)構(gòu)

• 可選液氮、Mobius和電制冷  

 3、ACTINIDE-85肺部計(jì)數(shù)HPGe探測(cè)器

• 牢固的、薄的前接觸極（STFC）,專為錒系元素生物測(cè)量?jī)?yōu)化

• 大面積活性區(qū)入射窗，優(yōu)良的光子靈敏度，能量下限低至3keV

• 可用液氮制冷、X-COOLER III電制冷 

4、GWL系列：井型高純鍺探測(cè)器

• 能量響應(yīng)范圍：1keV-10MeV

• 盲孔結(jié)構(gòu)，井底部至少有5mm直徑的高純鍺晶體，真正實(shí)現(xiàn)4π幾何布置，對(duì)小體積樣品能獲得的計(jì)數(shù)率

• 有效體積、井腔直徑和高度可選

• *的離子注入接觸極，0.3微米超薄死層

• 提供（超）低本底選項(xiàng)

• 對(duì)于700keV以下能量，120cc體積的井式探測(cè)器已能很好地滿足探測(cè)效率的要求，增大探測(cè)器體積并沒(méi)有多大意義

  5、SGD系列：核保障與無(wú)損分析（NDA）探測(cè)器

• 能量響應(yīng)范圍：1keV-30keV

• 專為核保障與NDA分析中同位素比軟件（如PC/FRAM和MGAHI）要求設(shè)計(jì)

• 在大范圍計(jì)數(shù)率內(nèi)有優(yōu)良的分辨率

• 所有晶體尺寸可選

• 兼容現(xiàn)有核保障多道分析器

  5-1、SGD同軸探測(cè)器

  5-2、SGD平面探測(cè)器

6、GLP系列平面HPGe探測(cè)器

• 3keV至300keV范圍內(nèi)有的分辨率

• 有效面積30至1000mm²

• *的時(shí)間性能

• 阻抗反饋式前放 

• 可選用POF脈沖光反饋式前放，在低能端獲得更好的分辨率的同時(shí)，保證高計(jì)數(shù)率

7、SLP系列X射線Si（Li）探測(cè)器

  ·  能量響應(yīng)范圍：1keV-30keV

二、探測(cè)器附屬選項(xiàng)及其意義：

1、PopTop與Streamline探測(cè)器結(jié)構(gòu)

PopTop是ORTEC的技術(shù)之一（U.S.A. Patent No. 4,851,684）

• PopTop結(jié)構(gòu)探測(cè)器與冷指采用可拆卸式連接，這樣探測(cè)器就可匹配各種實(shí)驗(yàn)室杜瓦、便攜式杜瓦或電致冷，*地提高了探測(cè)器在其長(zhǎng)使用壽命內(nèi)的利用率；

• 對(duì)于擁有多個(gè)ORTEC高純鍺系統(tǒng)的用戶，增大了系統(tǒng)配置的靈活性。

• 目前用戶所訂購(gòu)的探測(cè)器中絕大部分為PopTop結(jié)構(gòu)。

Streamline結(jié)構(gòu)，探測(cè)器與冷指是一個(gè)整體，探測(cè)器不可拆卸。

PopTop探測(cè)器結(jié)構(gòu)示意圖

對(duì)于井式高純鍺探測(cè)器、用于中子場(chǎng)合的GMX探測(cè)器和其它必須匹配特殊結(jié)構(gòu)冷指（杜瓦）的探測(cè)器，通常仍然采用非PopTop結(jié)構(gòu)的Streamline結(jié)構(gòu)。

2、Smart-1 與 DIM接口

Smart-1探測(cè)器采用了單一集成智能化接口，可以讓用戶隨時(shí)快速準(zhǔn)確掌握探測(cè)器與譜儀系統(tǒng)的當(dāng)前工作狀態(tài)，可在數(shù)字化譜儀（DSPEC-LF/-jr2.0/-Pro/-50/-502和DigiDART/DigiDart-LF）液晶屏上實(shí)時(shí)顯示晶體溫度。

現(xiàn)場(chǎng)與野外移動(dòng)測(cè)量時(shí)，Smart-1結(jié)構(gòu)無(wú)疑保證了系統(tǒng)連接的簡(jiǎn)單星和可靠性。

實(shí)驗(yàn)室情況下，非Smart-1結(jié)構(gòu)的探測(cè)器與新型數(shù)字化譜儀（-LF/-jr2.0/-Pro）之間采用 DIM（Detector Interface Module）連接。在智能化上它與Smart-1探測(cè)器的區(qū)別是不能讀取和顯示晶體溫度信息。

3、-RB（超）低本底選項(xiàng)與-HE抗潮選項(xiàng)

在探測(cè)器艙室和封裝材料上，ORTEC提供多種水平的低本底至超低本底供選擇；

ORTEC（超）低本底探測(cè)器在材料上的改進(jìn)手段有：  

• 采用整體碳纖維封裝結(jié)構(gòu)（對(duì)于需維持其原始能量下限的GMX，采用銅材料封裝和鈹窗），

• 艙室內(nèi)主要金屬材選用無(wú)氧高密度OFHC銅

• 在前放/高壓與晶體之間采用2cm厚老鉛屏蔽

• 用活性炭代替分子篩作吸附劑等；

4、阻抗反饋（RF）、晶體管恢復(fù)（TRP）與脈沖光反饋（POF）前放

用于不同計(jì)數(shù)率場(chǎng)合。
 

對(duì)于高計(jì)數(shù)率測(cè)量場(chǎng)合，如中子活化、現(xiàn)場(chǎng)或在線測(cè)量場(chǎng)合所并采用同軸探測(cè)器（GEM和GMX），可考慮采用快前置放大器，體現(xiàn)在型號(hào)上為“-PL”，如GEM30P4-76-PL。