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PCT高溫高壓蒸煮測(cè)試分析

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PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)亦稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗(yàn)機(jī)”,是使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。在嚴(yán)苛的溫度、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗(yàn)設(shè)備。

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PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)亦稱“高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗(yàn)機(jī)”,是使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。在嚴(yán)苛的溫度、飽和濕度(100R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗(yàn)設(shè)備。

 

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測(cè)試目的:

IC封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng),會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng),而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象,濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷,將外部的離子污染帶到芯片表面,在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如:護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處..等,進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面,造成腐蝕以及漏電流..等問題,如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。

 

PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù):

型號(hào):RK-PCT-450

內(nèi)箱尺寸 (Φ*D):400*550

外箱尺寸 (W*H*D):750*1300*1050

溫度范圍:110℃~147℃(飽和蒸汽溫度)

濕度范圍:100R.H(飽和蒸汽濕度)  

壓力范圍:0.23.0kg/cm2(0.05~0.294MPa  

溫度波動(dòng)度:≤±0.5  

溫度均勻度:≤±0.5  

加壓時(shí)間:約45min  

解析度:溫度:0.01℃,濕度:0.1R.H,壓力:0.1kg/cm2,電壓:0.01DCV



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