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SPEX 8550 ShatterBox 多功能盤式研磨儀

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Spex ShatterBox® 系列多功能環(huán)式和圓盤式研磨機(jī),可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品,減少樣品損失,提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動(dòng)鎖定樣品盤和引導(dǎo)樣品盤定位功能,可自動(dòng)提升碟子,便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進(jìn)行研磨,并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。典型應(yīng)用:農(nóng)業(yè)和植物研究、制藥和生物醫(yī)學(xué)研究。典型的樣品包括:水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體

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SPEX 8550 ShatterBox 多功能盤式研磨儀

Spex ShatterBox® 系列多功能環(huán)式和圓盤式研磨機(jī),可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品,減少樣品損失,提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動(dòng)鎖定樣品盤和引導(dǎo)樣品盤定位功能,可自動(dòng)提升碟子,便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內(nèi)進(jìn)行研磨,并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

典型應(yīng)用:農(nóng)業(yè)和植物研究、制藥和生物醫(yī)學(xué)研究。

典型的樣品包括:水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體

產(chǎn)品特點(diǎn):

  • 自動(dòng)鎖定盤和引導(dǎo)盤定位

  • 將150克脆性材料粉碎至分析細(xì)度

  • 研磨時(shí)間為2至5分鐘,所得粒度小于200μm

  • LCD觸摸屏操作便捷明了

SPEX 8550 ShatterBox 多功能盤式研磨儀-技術(shù)按參數(shù)

參數(shù)

8550 ShatterBox®

凈重

200 kg不含研磨罐

尺寸

67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深×高

Electrical

230 V / 50-60 Hz (5A保險(xiǎn)絲)

發(fā)動(dòng)機(jī)

1/2 匹, 1200 rpm (轉(zhuǎn)速)

環(huán)境溫度要求

4-35 °C

環(huán)境濕度要求

0-95%

操作轉(zhuǎn)速

800?1200 rpm (碳化鎢盤轉(zhuǎn)速1050 rpm)

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