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DSS-SX8000半自動X光射線無損檢查機

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用途X光檢查機采用X光透射原理,對被測物內部結構進行實時拍照檢測

詳細信息 在線詢價

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用途

X光檢查機采用X光透射原理,對被測物內部結構進行實時拍照檢測。廣泛應用于電池、SMT、LED、電子產品加工和鑄件加工等行業,主要對產品內部缺陷進行實效分析,使用戶可以輕松獲得高質量、高放大倍率、高分辨率的圖像。


產品特點

測量功能:直線距離、圓直徑、同心圓、點與圓心距離等測量。

CNC功能: 記憶編程,自動記錄檢測運動路徑,定位準確,方便小批量重復檢測。

導航定位功能:超大導航窗口,鼠標點擊被測圖像任意區域,自動快速定位到目標檢測點。

圖像處理功能:支持多種圖像格式,對檢測圖像可進行實時處理和在線保存。

XG5010技術參數

 

光管

光管電壓

90KV

光管電流

200uA(軟件限值89uA)

聚焦尺寸

5um

冷卻方式

強制風冷

 

成像系統

視場

2"/4"

解析度

75/110  lp/cm

X-CCD分辨率

1024*1040P

檢測精度

重復測試精度

60um

 

效率

檢測效率

≥30ppm(任意對角)

誤差率

≤2%

漏判率

0%

產品優率

≥99.5%

安全標準

國際輻射安全標準

≤1μSV/hr

 

 

 

其他參數

計算機

22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg

電源

AC220V 10A

溫度和濕度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%



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