---

phoenix v|tome|x m 300 多功能的X射線微聚焦CT系統

在phoenix v|tome|x m中，GE公司的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。

功能和優點

---

主要功能

• 緊湊型300kV微焦點CT系統，可進行<1米的詳細探測


• 300kV時的行業的吸收樣品放大倍率


• 高功率CT和高分辨率nanoCT®的的雙管配置


• 易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的的phoenix datos|x CT軟件


• 優化的CT采集條件、帶溫度穩定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統

顧客利益

• 高精度3D測量和以極少的操作員培訓執行的非破壞性測試任務


• 具有高功率X射線管、快速探測技術和自動化，使產量增加


• 具有的GE DXR探測器陣列（高達30幀）的極快速CT數據采集功能，圖像非常清晰。


• 主要硬件和系統的CT軟件組件GE技術專有，優化后互相兼容

應用案例展示

三維計算機斷層成像 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術在眾多領域開辟了新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。例如渦輪葉片是復雜的高性能鑄件，則必須符合質量和安全要求。 CT可進行故障分析以及精確且重現性好的三維計量（如壁厚）。 帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應用領域。

計量 帶X射線的重現性三維計量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統的觸覺坐標測量技術進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能精度，可再現且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析全套組件，以確保其符合的規定尺寸，如缸蓋的三維計量。

 

鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術與工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)結合后，可以進行微米范圍內的缺陷探測，并提供低對比度缺陷的三維圖像