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超聲斷層掃描儀(相控陣)

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超聲斷層掃描儀UCD-60PA高分辨率實(shí)時(shí)成像焊縫模擬功能產(chǎn)品介紹UCD-60PA使用經(jīng)典相控陣(PA)轉(zhuǎn)換器,通過(guò)合成孔徑(SAFT)方法對(duì)信號(hào)進(jìn)行全聚焦數(shù)字化處理,合成孔徑SAFT技術(shù)與相控陣的研發(fā)成功,標(biāo)志著超聲波相控陣技術(shù)步入新的革命里程碑

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圖片1    超聲斷層掃描儀  UCD-60PA

 

SAFT全聚焦相控陣探傷儀

 

 

 

圖片2圖片3圖片4

 

高分辨率   

實(shí)時(shí)成像   

焊縫模擬功能


產(chǎn)品介紹

·UCD-60PA使用經(jīng)典相控陣(PA)轉(zhuǎn)換器,通過(guò)合成孔徑(SAFT)方法對(duì)信號(hào)進(jìn)行全聚焦數(shù)字化處理,合成孔徑SAFT技術(shù)與相控陣的研發(fā)成功,標(biāo)志著超聲波相控陣技術(shù)步入新的革命里程碑。

·該方法突破了傳統(tǒng)超聲成像系統(tǒng)方位分辨率的概念,實(shí)現(xiàn)了小孔徑的實(shí)際基元換能器和較低的工作頻率,對(duì)位于遠(yuǎn)處的目標(biāo)物作具有高分辨率的檢測(cè)、即:以小孔徑系統(tǒng)達(dá)到大孔徑系統(tǒng)的分辨率。

常規(guī)超聲         相控陣        聚焦相控陣                   SAFT(合成孔徑)

技術(shù)對(duì)比 拷貝img2

該系統(tǒng)采用標(biāo)準(zhǔn)16晶片相控陣技術(shù),實(shí)時(shí)快速顯示被測(cè)工件內(nèi)部界面圖像,具有高分辨、可視化、實(shí)時(shí)顯示特點(diǎn)。

系統(tǒng)特點(diǎn)

·高分辨率:系統(tǒng)采用合成孔徑相控陣技術(shù),大大提高系統(tǒng)檢測(cè)靈敏度;

·系統(tǒng)缺陷自動(dòng)跟蹤功能:自動(dòng)缺陷跟蹤,并可實(shí)現(xiàn)缺陷相對(duì)尺寸測(cè)量,讓缺陷一目了然;

·定制化功能:標(biāo)準(zhǔn)功能:合成孔徑相控陣和常規(guī)相控陣切換,定制:TOFD、C掃描;

·顯示方法:A掃、B掃、C掃、S掃、L掃和TOFD;

·焊縫模擬功能:根據(jù)檢測(cè)材料的厚度和焊縫的幾何形狀,對(duì)工件結(jié)構(gòu)進(jìn)行構(gòu)造。

·數(shù)據(jù)存儲(chǔ):參數(shù)存儲(chǔ)、調(diào)用及檢測(cè)結(jié)果凍結(jié)、全屏無(wú)失真顯示、存儲(chǔ)和調(diào)用,有據(jù)可查,有據(jù)可循;

·探頭通用性強(qiáng): 采用標(biāo)準(zhǔn)16晶片相控陣探頭,使用可替換的斜鍥,以避免轉(zhuǎn)換器本身的磨損和控制任何曲面;

·便攜性強(qiáng):重量?jī)H為1.4千克,

·環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng):防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP65,工作溫度范圍:-30℃至55℃,鋰電池供電可達(dá)10小時(shí)、具有特別設(shè)計(jì)的防震保護(hù)殼體。

應(yīng)用案例

微信圖片_20180507163823微信圖片_20180508110515鑄件圖片

鑄件檢測(cè) 內(nèi)部缺陷可自動(dòng)跟蹤缺陷位置和缺陷形狀

 

img10img11

標(biāo)準(zhǔn)試塊缺陷檢測(cè)(清晰顯示距離表面1mm缺陷)

VID__153437-0002img13

1mm孔橫向和縱向分辨率展示

img14img15img16  

T型焊縫無(wú)缺陷顯示                   未熔合                      氣孔

 

VID__155801-0001VID__155801-0003VID__155801-0004

Y型焊縫缺陷檢測(cè)

 

img20img21

焊縫缺陷檢測(cè)(可檢測(cè)焊縫內(nèi)裂紋、未熔合、未焊透等缺陷)

 

主要技術(shù)參數(shù)

·語(yǔ)言:英語(yǔ)、俄語(yǔ)、中文; u

·聲速范圍:2300 - 10,000 m / s;

·相控陣類(lèi)型:通過(guò)SAFT方法進(jìn)行信號(hào)處理的標(biāo)準(zhǔn)16通道相控陣 u

·可調(diào)晶片數(shù)量:4、8或16個(gè)晶片同時(shí)工作;

·掃描模式:S掃描(扇區(qū)掃描),

·L掃描(線性掃描); u

·掃描:最小:0-5mm;:0-600mm;步進(jìn):0.1,1,5,10mm;

·調(diào)整掃描角度:0.3到2; u

·角度靈敏度調(diào)整(URF):10點(diǎn)校正;

·脈沖:無(wú)線電脈沖,振幅50 V,可調(diào)節(jié)周期數(shù)(0.5-5);

·脈沖重復(fù)頻率:根據(jù)設(shè)定的參數(shù),自動(dòng)設(shè)置脈沖的重復(fù)頻率;

·放大器:寬帶:0.1-20 MHz(-6 dB); u

·增益控制范圍:80dB,步進(jìn)為0.5,1,2,6dB;

·臨時(shí)調(diào)整靈敏度(GCR):線性,高達(dá)10 dB /μs; u

·附加值+dB:+6 dB;

·顯示模式:A掃、B掃、C掃、D掃、S掃、L掃,TOFD; u

·測(cè)量振幅:屏幕高度的百分比;相對(duì)于區(qū)域中的閾值水平,以dB為單位;

·控制區(qū):可調(diào)矩形控制區(qū); u

·自動(dòng)缺陷報(bào)警(ASD):指示燈,聲音;

·存儲(chǔ):200條A信號(hào)設(shè)置與1000條控制協(xié)議; u

·儀器尺寸(H×W×D):200mm×225mm×80mm;

·傳感器接口:2 X Lemo00,1 X Lemo 1; u

·工作溫度范圍:-30℃至55℃;

·工作時(shí)間:鋰電池工作不低于10小時(shí);

·重量:1.4kg(包含電池)。

 


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