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在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序,通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成,為適應工業發展的需要,結合用戶的使用要求,新設計制造成YMP-2B型金相試樣磨拋機。該機外形新穎美觀,集污盤和罩用玻璃鋼整體制成。該機經久耐用,維護保養也極為方便,使用時只需更換磨盤或拋盤,就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴大不同試樣的制備要求,該機的磨、拋盤直徑增加有效工作面20-30%,可提高試樣的磨拋質量和試樣的制備效率,并該機轉動平穩,噪音低,是一款功能完善的金相制樣設備。
試樣磨拋機有兩個磨拋盤,由雙連電動機帶動產生四檔轉速,分別為:低速:320 5000 r/min ;高速:600 1000 r/min。它利用各種不同粒度的耐水研磨金相
產品信息:
磨盤直徑 | Φ230mm | 工作電壓 | 380V AC 50HZ |
磨盤轉速 | 0-1500r/min | 外形尺寸 | 730×650×330mm |
電動機功率 | 250W/370W | 重量 | 75kg |
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