美國DAKOTA公司多功能超聲波測厚儀CMX/CMXDL,可測量材料的厚度,穿透涂層測量材料厚度,也可以測量涂層的厚度。用戶可根據需求選擇不同的功能配置,以獲得更佳的性價比。多功能超聲波測厚儀CMX/CMXDL
CMX
除了常規的超聲波測厚儀的功能外,增加了B-掃描功能和多種測量模式,包括:
- 脈沖-回波(P-E)模式,測量材料厚度
- 脈沖-回波涂層(PECT)模式,同時測量材料厚度和涂層厚度
- 脈沖-回波溫度補償(PETP)模式,測量材料厚度
- 回波-回波(E-E)模式,穿過涂層測量材料厚度
- 回波-回波驗證(E-EV)模式,穿過涂層測量材料厚度
- 測量涂層(CT)模式,只測量涂層厚度
CMXDL
在CMX的超聲波測厚儀基礎上,增加了存儲功能。
CMXDL+
在CMXDL超聲波測厚儀的基礎上,增加了A掃描功能,多種探頭類型(包括雙晶探頭、單晶延遲塊探頭、單晶接觸型探頭、單晶筆形探頭),另有彩色屏幕主機可選。
技術參數
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