正在閱讀：科研人員發展出新型聚合物半導體交聯劑
導讀：中國科學院化學研究所張德清課題組在前期成果的基礎上，發展了側鏈末端含氟代芳基疊氮的新型聚合物半導體交聯劑，研究為光刻加工柔性集成電路提供了可能的材料設計思路。
35個集群勝出！2024年先進制造業集群競賽勝出集群名單公示
工業和信息化部組織開展2024年先進制造業集群競賽，經小組賽和綜合賽2輪專家評審，榆鄂寧現代煤化工集群等35個集群勝出。
從“制造”到“智造”，儀器行業新藍海：教育部支持高校布局這些專業
教育部近期發布的《關于開展2024年度普通高等學校本科專業設置工作的通知》（以下簡稱《通知》），明確提出了加大本科專業調整力度，支持高校面向多個關鍵領域布局相關專業。
重點聚焦集成電路、高端儀器等領域 《教育領域重大設備更新實施方案》發布
在支持標準方面，明確對地方院校的設備更新項目，原則上按照東、中、西、東北地區分別不超過核定總投資40%、60%、80%、80%進行支持，享受特殊區域發展政策地區按照具體政策要求執行。
浙公網安備 33010602002722號
昵稱 驗證碼 請輸入正確驗證碼
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關