Cu電鍍銅自動(dòng)添加測(cè)試儀由深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司代理進(jìn)口廠(chǎng)家，專(zhuān)業(yè)用于電鍍鎳/銅或化學(xué)鎳/銅分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳/銅鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。

Cu電鍍銅自動(dòng)添加測(cè)試儀由深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司代理進(jìn)口廠(chǎng)家，專(zhuān)業(yè)用于電鍍銅或化學(xué)銅分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。

Cu電鍍銅自動(dòng)添加測(cè)試儀可以在要求下馬上測(cè)定出鎳或銅的濃度值。無(wú)需人工滴定化學(xué)方法測(cè)試，省去了因人為肉眼觀測(cè)顏色有誤而帶來(lái)的分析誤差。是化學(xué)廠(chǎng)商，電鍍工廠(chǎng)，科研機(jī)構(gòu)，廢水處理和學(xué)校的*。

歡迎各大廠(chǎng)商仔細(xì)閱讀下文，咨詢(xún)問(wèn)價(jià)。

測(cè)定原理

采用吸光光度法測(cè)定原理，光線(xiàn)透過(guò)光學(xué)受光側(cè)的回饋吸收比例，再經(jīng)信號(hào)放大器計(jì)算轉(zhuǎn)換為鎳銅離子濃度值。

設(shè)備優(yōu)點(diǎn)

●可同時(shí)測(cè)定無(wú)電解銅電鍍液或蝕刻液之銅離子濃度。

●3種測(cè)定模式選擇：銅濃度、硫酸銅濃度、莫耳濃度，自定模式、溫度，操作簡(jiǎn)易方便。

●不受溶液中硫酸、過(guò)氧化氫含量的影響。

●50度以下，自動(dòng)溫度補(bǔ)正，不受溫度變化影響.

測(cè)定范圍   

●銅0.0~76.3g/L，     （Cu）                   

●硫酸銅0~300g/L      (CuSO4)

●莫耳濃度0.000~1.200mol/l     

●吸光度：0.000~1.999  （Abs）

●溫度：0.0~50.0℃

誤差范圍

●±2%（FS）以?xún)?nèi)（一定條件℃）

外形尺寸

●38（H）X75（W）X180（D）mm

重量

●約300G

儀器自我診斷功能

●電池電壓、校正中、ERR、異常診斷等