Swing Dip®浸漬提拉鍍膜儀SD-0808-M2 是一款能夠將基材傾斜進行鍍膜的浸漬提拉鍍膜儀，具有提拉角度調節(jié)功能。它的速度變化范圍從 40nm/s 到 40mm/s, 使用簡單方便。
產品特點：
- 適用于對具有傾斜角度的硅晶片、玻璃、陶瓷等進行對角浸漬鍍膜
- 通過觸控面板可以完成所有的操作
- 設備操作和維護簡單
產品應用：
Swing Dip®浸漬提拉鍍膜儀主要用于溶膠-凝膠法等液相法制備薄膜材料。
主要技術參數 | |||
行程 | 150mm | 存儲程序的數量 | 8個程序 |
小速度(Min) | 40nm/s | 監(jiān)控功能：當前速度 | 有 |
大速度(Max) | 40mm/s | 監(jiān)控功能：當前位置 | 有 |
操作方法 | 觸控面板 | 剩余監(jiān)控時間 | 有 |
屏幕顯示語言 | 英語/日語 | 重復運行 | 有 |
處理速度數量 | 16個 | 標準夾具 | 材料：不銹鋼 |
停止位置數量 | 16個 | 電源 | AC100V、250VA |
停止時間數量 | 16個 | 大承重量 | 1kg |
連續(xù)運行模式 | 有 | 大處理尺寸（mm） | H：150mm |
手動運行模式 | 有 | 線性運行模式 | 無 |
設備尺寸(mm) | 510(W)×510(D)×700(H) | 控制箱尺寸(mm) | 300(W)×285(D)×163(H) |
※線性運行模式是指改變速度時，停止時間為零秒。
※手動運行模式是指以設定的速度進行上升/下降運行（上升速度和下降速度的另一種設置）。
