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返回產品中心>全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。 這種布置允許更高的再現性，并且由于低質量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達100℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。
全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。
這種布置允許更高的再現性，并且由于低質量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達100℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。
芯片傳感器的集成設計可為用戶提供可靠的原始數據，并且在無需實施熱流數據預先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。
這種緊湊型結構大幅度降低生產成本，使客戶受惠。低能耗和好的動態響應功能，使CHIP-DSC具備好的性能。
傳感器設計
集成加熱器和溫度傳感器的商業熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數和加熱/冷卻速度。
低質量CHIP DSC傳感器設計使其具有良好的響應速度。
*的傳感器設計使其具有基準分辨率和分離似然事件功能。
低質量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。
型號 | CHIP-DSC 1 |
溫度范圍: | RT 至 450 °C |
加熱/冷卻速率 | 0.001 至 100 K/min |
溫度準確度 | +/- 0.2K |
溫度精確度 | +/- 0.02K |
數字化分辨率 | 16.8 萬點像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
氣氛 | 惰性，氧化（靜態，動態） |
測量范圍 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校準材料 | 包含 |
校準周期 | 建議每隔6個月校準一次 |
來自LINSEIS智能軟件解決方案
全新的Platinum軟件*地提高了您的工作流程，因為直觀的數據處理只需要的少量參數輸入。
Auto Engy在評價諸如玻璃化轉變或熔點等標準工藝時為用戶提供有價值的指導。
熱庫產品識別工具，提供一個數據庫與600個聚合物允許一個自動識別工具為您的測試聚合物。
儀器控制和/或通過移動設備進行監控，無論你在哪里，都能控制。
軟件包與Windows操作系統兼容
設置菜單條目
所有具體的測量參數（用戶，實驗室，樣品，公司等）
可選密碼和用戶級別
對所有步驟撤消和重做函數
無限加熱、冷卻或停留時間段
多種語言版本，如英語、德國、法語、西班牙語、中文、日語、俄語等（用戶可選擇）
評價軟件具有多種功能，能夠*評估所有類型的數據。
多重平滑模型
完整的評估歷史（所有步驟都可以撤消）
評價和數據采集可以同時進行。
可以用零校正數據和校準校正
數據評價包括：峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導數和二階導數、曲線算法、數據峰值評價、玻璃點評價、斜率修正。縮放/單獨片段顯示、多曲線疊加、注釋和繪圖工具、復制到剪貼板功能、圖形和數據導出的多個輸出特征、基于引用的校正
無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率
林賽斯芯片式DSC可在無需主動式冷卻器的條件下，提供快速的彈道式冷卻速率。鑒于該儀器具有熱質量低和傳感器設計新穎的特性，因此在高溫段至100℃的冷卻過程中，可提供200℃/min的冷卻速率，在100℃/min至室溫的冷卻過程中，可提供50℃/min的冷卻速率。
在本測試實例中，我們從400℃等溫線溫度開始實施彈道式冷卻進程。終冷卻至50℃的時間僅為3分鐘。當然，我們也可以在冷卻階段實施評估進程。此類評估同樣不會存在靈敏度或準確性損失。
聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現明顯的玻璃化轉變，隨后在148℃呈現冷結晶的非晶態，并在230℃出現熔融峰。
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