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TIM - Tester 熱界面材料測試系統

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隨著電池、電子封裝等相關設備的普及,功率的增加,廢熱管理,如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復雜的熱系統并不容易,需要對界面材料有根本的認識。

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隨著電池、電子封裝等相關設備的普及,功率的增加,廢熱管理,如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復雜的熱系統并不容易,需要對界面材料有根本的認識。

Linseis的熱界面材料測試系統是優化這些系統的熱管理很好的解決方案。

 

從液態化合物到固體材料,TIM能夠測試各種材料的熱阻抗以及熱導。這些都符合ASTM D5470測試標準。

  • 電機全自動壓力控制 ( 高達10 MPa )

  • LVDT高分辨率全自動測厚

  • 符合ASTM D5470測試標準

  • 全集成軟件控制裝置

型號

TIM-TESTER

樣品尺寸

圓形: ? 20 mm 至 ? 40 mm
方形: 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm
厚度: 0.01 mm 至 15 mm
其他尺寸可定制

樣品類型

固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片

樣品厚度測試精度

50%行程:+/-0.1%

*行程:+/-0.25%

熱阻范圍

0.01 K/W 至 8 K/W

溫度范圍

RT 至 150°C
-30°C 至 150°C (Cry選項)
RT 至 300°C (根據需求)

控溫精度:

0.1°C

熱導率

0.1至50 w/m?k(根據需求可擴展)

接觸壓力

0 至 10 Mpa(根據樣品尺寸)

接觸壓力精度

+/- 1%

尺寸

675 mm H x 550mm W x 680 mm D

冷卻系統

外置水機(帶加熱)

加熱系統

電子加熱

全新的Rhodium軟件大大加強了您的工作流程,因為直觀的數據處理只需要少的參數輸入。AutoEval在評估熱阻抗或熱導終止等標準過程時,為用戶提供了有價值的指導。

  • 軟件包與Windows操作系統兼容

  • 設置菜單項

  • 軟件控制加熱,冷卻或停留時間段

  • 軟件檢測和控制厚度,力/壓力的調整

  • 輕松導出數據(測量報告)

  • 所有具體測量參數(用戶、實驗室、樣品、公司等)

  • 可選密碼和用戶級別

  • 多種語言版本,如英語、德語、法語、西班牙語、漢語、日語、俄語等(用戶可選擇)


Vespel™ (50°C, 1MPa)測試


50 (TH=70, TC=30)和1 MPa的接觸壓力下,測量25 x 25mm Vespel™樣品的熱阻抗(和導熱系數)。為了確定表觀導熱系數和接觸熱阻,測量了三個厚度在1.1 mm到3.08 mm之間的不同試樣(采用線性回歸分析)。

不同溫度下 Vespel™的測量


25mm x 25mm Vespel™樣品在40150之間,接觸壓力為1Mpa時的表觀導熱系數隨溫度變化的曲線圖。
Vespel™的溫度相關測量


50 (TH=70, TC=30)下測量25 x 25mm導熱墊(II型)的熱阻抗(導熱系數)。為了確定接觸熱阻,測量了三個厚度在2.01mm到3.02 mm之間的不同試樣(采用線性回歸)。

可測樣品類型

I 型

當施加壓力時表現出無限變形的粘性液體。這些包括液體化合物,如油脂、糊狀物和相變材料。這些材料沒有表現出彈性行為的證據,也沒有在消除偏轉應力后恢復初始形狀的趨勢。

II型

粘彈性固體的變形應力終由內部材料應力平衡,從而限制了進一步的變形。例如凝膠、軟橡膠和硬橡膠。這些材料表現出線性彈性特性,相對于材料厚度有較大的偏轉。

III型

彈性固體,其偏轉可忽略不計。例如陶瓷、金屬和一些塑料。



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