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超聲波掃描顯微鏡

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美國 SONIX
超聲波掃描顯微鏡
SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司,是超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的制造商。 自1986年成立以來,SONIX™在無損檢測領域中不斷改革創新,是家基于微機平臺,提供全數字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技術革新,提供給客的聲學檢測技術。

SONIX™ 設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測,包括半導體,汽車零件和其他*元件。 擁有獨立開發的軟件,硬件和技術,這么多年來通過和客戶的不斷合作,實現了SAM技術的持續改進。 SONIX™ 努力提供準確的數據,完美的圖像質量,非凡的操作性和設備的高可靠性,從而為客戶提高效率,節約成本。

 

SONIX 軟件優勢

 

™  功能都包含的 Flexible TAMI™  Gates

 

SONIX 硬件優勢

 

● 緊湊、穩定的結構設計
    模塊化設計使得結構簡單、穩定,易于維護

● 高速、穩定的馬達設計
    掃描軸的線性伺服馬達,提供高速、穩定、無磨損的掃描

● 的超聲波探頭/透鏡
    提供精確的缺陷檢驗,小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術
    反射及透射同時掃描,有效提高元器件分析效率

 

 

封裝檢測設備

 

 

ECHO-LS™

 

ECHO-VS™

SONIX ECHO VS 是專為更高精度要求,更復雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。

● 高分辨率下,掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● *的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下,信號更穩定

     

 

ECHO Pro™
全自動超聲波掃瞄顯微鏡

全自動生產型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動判別缺陷
● 高產量,無需人員重復設置
● 自動烘干

 

 

晶圓檢測設備

 

 

AutoWafer Pro™

SONIX AutoWafer Pro 是專為全自動晶圓檢測設計的機型,主要應用在Bond wafer,MEMS 內部空洞、離層檢測,TSV量測方面。

● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級凈化間標準
● Cassette裝載,全自動檢測,支持FOUP或FOSB機械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協議
● KLARF輸出文件

 

Pulse 2  信號發生器/接收器
- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備

 

 

● 相對標準的信號發生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號
● 產生干凈,清晰的圖像,即使在超高頻的信號轉換器

            

 

 

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

 

 

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體制造商的高要求而設計的:-

● 自家研發
● 頻率范圍寬闊
● 結構堅固

            

 

可調的托盤夾具  (NEW !!)

配件編號: 600-5100
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應用: 基板, 托盤, 晶圓

優點:
• 方便使用 - 節省時間
• 樣品被很好的固定起來掃描, 可獲得更好的圖像
• 托盤, 基板, 晶圓均可使用
• 適用于現有的 ECHO 機型平臺
• 申請中

 

 

 

透射桿擴展裝置  (NEW !!)

配件編號: 中尺寸 (180mm) 組件編號: 600-2323A / 全尺寸組件編號 : 600-2324A
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應用: 晶圓, 托盤, 基板

優點:
• 使用方便 - 安裝簡單, 節省時間
• 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產品尺寸需求
• 適用與現有 ECHO 機型平臺
• *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿

 

 

晶圓夾具 (與可調的托盤夾具搭配使用)   (NEW !!)

配件編號: 600-5200
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應用: 300mm 晶圓

優點:
• 可以簡單的與 Sonix 申請中的可調的托盤夾具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圓, 提供的成像能力
• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
• 適用于現有的 ECHO 機型平臺

 


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