硅光電倍增管（SiPM）

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公司名稱 頂尖科儀（中國）股份有限公司
品牌
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廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
更新時間 2021/3/19 21:11:53
訪問次數(shù) 739

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

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硅光電倍增管（SiPM）

具有單光子靈敏度的創(chuàng)新型固態(tài)硅探測器，是光電倍增管的有效替代品之一，優(yōu)勢在于其高增益特性、響應(yīng)速度快和低工作電壓，還具有對磁場不敏感和集成度高等特點。芯片級封裝（CSP）采用無邊框硅光電倍增管沖模，提供經(jīng)濟高效的解決方案，以此大限度地擴大活躍區(qū)面積。

典型應(yīng)用領(lǐng)域包括高能物理、醫(yī)學(xué)影像學(xué)、核醫(yī)學(xué)、國土安全及分析儀器等。

特性：
● 出色的單光子探測靈敏度
● 光檢測工作距離長（響應(yīng)波長：350至900nm）
● 暗計數(shù)率 <100/<200 kHz/mm2
● 擊穿電壓一致性
● 良好的溫度穩(wěn)定性
● 高增益 (106)
● 定時性能好
● 對磁場不敏感
● 即使直接曝光在環(huán)境背景光下也不會損壞探測器
● 芯片級封裝（CSP）符合RoHS要求

近紫外線（NUV）硅光電倍增管

芯片封裝	有效面積(mm)	像素尺寸(µm)	像素	填充因子	暗計數(shù)率(kHz/mm2)	光子探測效率 (%)	增益
SMD	1x1	40x40	625	60	<50 @ 2 V OV	43	3.6x10⁶
					<100 @ 6 V OV
SMD	1.2	40x40	673	60	<50 @ 2 V OV	43	3.6x10⁶
					<100 @ 6 V OV
SMD	3x3	40x40	5520	60	<50 @ 2 V OV	43	3.6x10⁶
					<100 @ 6 V OV
SMD	4x4	40x40	9340	60	<50 @ 2 V OV	43	3.6x10⁶
					<100 @ 6 V OV

紅綠藍3通道(RGB)硅光電倍增管

芯片封裝	有效面積(mm)	像素尺寸(µm)	像素	填充因子	暗計數(shù)率(kHz/mm2)	光子探測效率(%)	增益
SMD	1x1	40x40	625	60	<100 @ 2 V OV	32.5	2.7x10⁶
					<200 @ 4 V OV
SMD	1.2	40x40	673	60	<100 @ 2 V OV	32.5	2.7x10⁶
					<200 @ 4 V OV
SMD	3x3	40x40	5520	60	<100 @ 2 V OV	32.5	2.7x10⁶
					<200 @ 4 V OV
SMD	4x4	40x40	9340	60	<100 @ 2 V OV	32.5	2.7x10⁶
					<200 @ 4 V OV