PELCO Dimpler凹坑儀PELCO凹坑儀是南灣科技D500i凹坑儀的改進版，是一種精密的機電金相研磨儀器。它可不斷的監視和控制凹陷參數，并且在達到預先設置的樣品厚度時準確地終止研磨。這種機電一體化技術的實現了造坑過程的自動化，使得造坑減薄的過程變得可重復而可靠。 分類： 電鏡室其他設備 標簽： 凹坑儀 Brand:Ted Pella

描述

這款PELCO^®凹坑儀是南灣科技D500i凹坑儀的改進版，是一種精密的機電金相研磨儀器。它可不斷的監視和控制凹陷參數，并且在達到預先設置的樣品厚度時準確地終止研磨。這種機電一體化技術的實現了造坑過程的自動化，使得造坑減薄的過程變得可重復而可靠。

PELCO凹坑儀的精確度為±1μm，造坑面積大，機械損傷小。可對多種不同的材料進行造坑減薄，如硅、鎵砷化合物、鍺、藍寶石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物、玻璃、多相材料、Ⅲ-Ⅴ半導體、鋁合金、陶瓷、碳和碳復合物。