公司介紹 德國Sirius公司成立于2015年,是一家材料科學和半導體行業X射線分析解決方案的提供商。作為一家獨立的儀器集成商,Sirius不僅向同步輻射用戶提供薄膜,表面和原位表征的完整實驗室解決方案,還提供X射線半導體計量解決方案以及X射線衍射分析服務。 產品介紹 X射線半導體計量分析系統 專門用于研發實驗室或中試線的X射線半導體計量學實驗室設備,特別是化合物半導體,MEMS,高功率器件和后端工藝。 -通過XRR, HRXRD和RSM, GID,晶圓Mapping進行薄膜計量。 -樣品臺可支持大至200mm的晶圓或200mm x 200mm的剛性/柔性樣品。 -自動化測量和分析。 -的專有分析和測量軟件。 -設備尺寸:1.2m x 1.3m x 2.1m 1. X射線反射率 X射線反射率測量是基于從薄膜表面散射的X射線與多層堆疊子層之間不同界面的相長干涉測量來實現的。使用專有的Sirius-XRR軟件分析程序來測量和擬合XRR曲線,可以確定: 薄膜和多層膜的層厚 層間和界面粗糙度 表面密度梯度和層密度 界面結構 整個晶圓的層/膜均勻性 技術指標 最小厚度: ~1.5nm 厚度: ~300nm 厚度分辨率:約為測量厚度的1% 橫向分辨率(最小光斑尺寸~1cm) 案例:硅襯底上的Al2O3/InGaAs薄膜 2. 高分辨XRD 高分辨率X射線衍射(HRXRD)常用于外延薄膜和多層膜的表征和工藝研發,如:SiGe,SOI,Si基外延GaN,光子學材料,通常的III / V族半導體,外延復合氧化物等。對于這些材料的表征,會使用不同的HRXRD技術: 案例:外延層的搖擺曲線 案例: GaN多層結構的θ/2θ掃描 3. 倒易空間掃描 二維倒易空間掃描,主要用于通過測量和分析互易空間的面積來快速確定三維結構參數。 4. 面內掠入射測量 面內掠入射衍射是一種用于快速確定超薄外延膜的面內晶格參數,相對于基板的層結構配準,以及橫向結晶膜質量的技術。 5. 掠入射粉末衍射和薄多晶層的物相鑒定 掠射入射下的X射線衍射可降低入射X射線的穿透深度,因此可排除部分來自基板的信號,以實現納米薄膜測量。 6. 半導體晶圓掃描 可在沒有潔凈室的研發環境中,實現直徑達200mm的晶圓均勻性(成分,厚度,應變)掃描。
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