典型應用氮化物,云母,建筑原料,植物原料,水泥,玻璃,石板,礦物,硼化物,碳化物,粘土,金屬,陶瓷,骨頭優點研磨過程中晶格被保留
應用 | 搗磨、混和與研磨制樣;干磨或濕磨 |
應用領域 | X射線衍射 |
樣品特征 | 中硬性, 硬的, 脆性的, 含纖維的 |
進樣尺寸 | <0.5毫米 |
最終出料粒度 * | < 1 µm |
網頻50赫茲(60赫茲)下的轉速 | 1,000 - 1,500 min-1 4步 |
研磨平臺數 (可接納研磨罐數) | 1 |
典型粉碎時間 | 3 - 30 min |
干磨 | 是 |
濕磨 | 是 |
低溫研磨 | 無 |
研磨套件材料: | 瑪瑙, 氧化鋯, 金剛石 |
研磨罐尺寸 | 125 ml |
粉碎時間設定 | 數字顯示,00:00:01 至 99:59:50 |
驅動 | DC-Motor |
驅動功率 | 50W |
電源數據: | 100-240 V, 50/60 Hz |
電源接頭: | 單相 |
防護類型 | IP 30 |
接受功率 | 100W |
機體尺寸(寬x高x縱深) | 205 x 155 x 520 mm |
凈重 | ~19 kg |
標準 | CE |
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