Laser MBELaser MBE特點模塊化概念，Laser MBE可以輕松升級到傳輸模塊或其他模塊UHV PLD主腔室、利用Load-lock實現襯底和靶材的UHV傳輸的工藝自動化功能，可實現超晶格生長溫度測量準確的耐氧襯底加熱器，1000 ℃，也可以選配激光加熱靶臺可以屏蔽交叉污染，傳輸整個carrousel而非單個靶材真空腔室利于系統升級。

Laser MBE

Laser MBE

特點

• 模塊化概念，Laser MBE可以輕松升級到傳輸模塊或其他模塊

• UHV PLD主腔室、利用Load-lock實現襯底和靶材的UHV傳輸

• 的工藝自動化功能，可實現超晶格生長

• 溫度測量準確的耐氧襯底加熱器，1000 ℃，也可以選配激光加熱

• 靶臺可以屏蔽交叉污染，傳輸整個carrousel而非單個靶材

• 真空腔室利于系統升級（RHEED，等離子體源，OES/FTIR等）

• SURFACE激光能量密度控制選件，99%的結果可重復性

• 全封閉光路，安全省事

• 整套交付，的在線支持

PLD/Laser MBE腔室

PLD/Laser MBE腔室

SURFACE的Laser MBE腔室專為科研而設計，并提供高級Laser MBE需要的所有特征。

• 襯底和靶材的UHV傳輸

• 冷壁設計防止沉積過程中腔壁放氣

• 原位分析窗口和法蘭口（RHEED，OES或FTIR，質譜儀）

• 沉積源和等離子體源備用法蘭口

• 的SURFACE襯底加熱器或激光加熱

• 靶臺最多可存貯5個1寸靶材

激光能量密度控制

激光能量密度控制

Laser MBE可以選配SURFACE 激光能量密度控制功能。它可以確保薄膜沉積的重復性。在每一步沉積前，自動校準激光能量密度，脈沖能量隨著時間推移而始終保持恒定。

Load Lock

Loadlock腔室最多可同時裝載5個樣品和2個靶臺carrousel。

控制軟件

控制軟件

SURFACE的Laser MBE設備均是高度自動化的，可以自動控制整個沉積過程，從而確保設備易于操作。

多個工藝步驟被合并到一個沉積程序中，直觀的工藝過程可視化操作，高度靈活的數據記錄和導出，優異的自我測試能力。

升級到Cluster系統

Cluster系統

Laser MBE可以輕松升級為功能齊備的cluster系統。在PLD主腔室和Load-lock進樣室中間插入cluster傳輸模塊。模塊化設計和輪式支架簡化了升級過程，可根據需要和預算來升級系統。