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Diamond DMA動態熱機械分析儀

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·DiamondDMA動態熱機械分析儀·DiamondTMA熱機械分析儀·Sapphire熱流型差示掃描量熱儀·DiamondDSC功率補償型差示掃描量熱儀DiamondDMA動態熱機械分析儀·采用立式結構設計--加熱爐自動轉移

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·Diamond DMA動態熱機械分析儀
·Diamond TMA熱機械分析儀
·Sapphire熱流型差示掃描量熱儀
·Diamond DSC功率補償型差示掃描量熱儀
Diamond DMA動態熱機械分析儀
·采用立式結構設計--加熱爐自動轉移,裝卸試樣便捷
·加載負荷高達18N,頻率0.01—100Hz,測量范圍103—1012Pa。
·備有三點彎曲,拉伸,壓縮,剪切,薄膜剪切,單/雙懸臂等多種測量模式以及樹脂固化專用夾具。
·頻率控制有正弦波模式和合成波模式。
·可浸泡在液體中或在不同濕度下進行測量。
·預實驗功能,確保實驗成功。
·備有活化能計算軟件,主曲線擬合軟件,涂層材料差減軟件。
·具有標準TMA功能。
Diamond TMA熱機械分析儀
溫度范圍:-150~1500℃,具有高溫熔融自保護功能。
采用應力—應變控制技術,備有膨脹/壓縮;針入;拉伸;彎曲多種探頭。
恒定/線性載荷模式:測定材料的靜態力學性能,載荷0.01~6N。
疊加正弦波載荷;構成DMA模式,測定材料的動態力學性能。
自動分步及組合模式,擬合工藝焙燒曲線。
控制轉化速率技術(CRTA),在一定溫度范圍內,使dl/dt=C(常數)。
具有大容積熱重分析TGA功能。
可浸泡在液體中或在不同濕度下進行測量。
自動讀取試樣尺寸。
技術參數
溫度范圍:-150--1500℃
加熱速率:0.01--100℃/min
TMA測量范圍:±5000μm
TMA靈敏度:0.02μm
氣氛:空氣、惰性氣體、真空(10-2Torr)

Sapphire熱流型差示掃描量熱儀
采用熱流型設計原理,
其結構精致而簡單,操作方便,性能*。對于質量
控制和材料研究很好理想。可用于測量材料的熔點、玻璃化溫度、結晶度、
固化度、純度、比熱、反應動力學、熱穩定性、相轉變溫度等參數。
產品特點
采用專有保護的橢圓形量熱傳感器
爐體堅固耐用,抗腐蝕性強
DSC基線及其平穩
具有的Highway TA熱分析模擬軟件可供選擇
具有多種冷卻附件可供選擇
可選配樣品自動進樣器
技術參數
溫度范圍:-170--725゜C(樣品實際能夠達到的測試溫度)
溫度準確度:±0.1゜C
溫度精度:±0.02゜C
量熱準確度:± 1%
量熱精度:±0.5%
掃描速率:0.01-100゜C/min
Diamond DSC功率補償型差示掃描量熱儀
◆液晶顯示各種切割數據
功率補償型差示掃描量熱儀,直接測量熱量ΔH,高靈敏度,
小于一克的爐體可實現極快的升降溫(500℃/min),且無過沖及溫度滯后現象,
可方便地研究材料的結晶動力學、玻璃化轉變,并可大大提高分析速度和實驗效。
因確保ΔT=0,可實現嚴格的等溫結晶,等溫固化及氧化誘導期的操作。
自動加液氮并有液氮液位傳感器(Diamond DSC ),
控制加入量,液氮消耗量小于2L/H,另有機械冷卻。
世界上少有的全自動雙層氣簾及蓋板自動加熱設計,消除低溫操作下的結霜現象,
從而實現低溫下的連續操作,并確保低溫操作時DSC基線的穩定性。
可預設開機、關機時間
產品特點
世界上少有的功率補償型差示掃描量熱儀,ΔH直接測量熱量而非溫度差ΔT,
全量程內線性
靈敏度高達0.2μw,能檢測到極微小或快速相轉變點
鉑電阻面測溫,而非熱流型DSC的熱電偶(單點測溫)
世界上少有的全自動雙層氣簾及蓋板自動加熱設計,消除低溫操作下的結霜現象,
從而實現低溫下的連續操作,并確保低溫操作時DSC基線的穩定性
的鉑銥合金爐體,耐腐蝕,抗氧化,易清洗,尤其適合于含氟材料等腐蝕性強的材料測試
技術參數
量熱精度:優于+/- 0.1%
溫度精度:+/- 0.01℃
溫度范圍:-170℃~ +730℃
控溫能力:100℃/min升溫,沖溫小于0.1℃
動態量程:0.2μw---800mw


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