1. 非接觸晶圓厚度測量系統(tǒng)，晶圓規(guī)格可支持至 12 寸；

2. 采用色散共聚焦技術，可進行單層、多層、帶膜晶圓等產品的厚度、TTV 翹曲、BOW、輪廓分析、粗糙度等的關鍵尺寸的測量；

3. 半自動系統(tǒng)，使用多個晶圓固定裝置與計算機控制的 XYZ 軸；

4. 晶圓的厚度測量范圍為 5um 至 24mm；

5. 支持用戶自定義制定測量程序，測量路徑可采樣固定樣式的路徑也可以隨意，比能保存整個測量過程，同類樣品，可直接復用；

6.支持多種測量模式：單點測量、線掃測量、面掃測量等，通過線掃或面掃測量可有效濾除零件表面粗糙度對測量結果的影響。

7. 多種測量結果呈現(xiàn)形式（表格，2D 繪圖，3D 偽彩圖）；

8. 可選配視覺引導模組，進行晶圓 MAP 圖的建立及精準的測量點位規(guī)劃（適用于有圖晶圓）

9. 可選配圖像尺寸測量模塊，進行平面尺寸測量；

10. 可選配白光干涉測量模塊，進行納米級的粗糙度和 3D 形貌測量；

11.支持 SECS/GEM 標準通訊協(xié)議；

晶圓測厚模塊	粗糙度模塊	輪廓測量模塊