TESCAN AMBER X是結(jié)合了分析型等離 子F舊和超高分辨（UHR）掃描電鏡的綜合分析平 臺，能夠很好的應(yīng)對傳統(tǒng)的Ga離子F舊-SEM難以 完成的困難工作的挑戰(zhàn)。
TESCAN AMBER X配置了氣（Xe）等離子F舊 鏡筒和BrightBeam™電子鏡筒，能夠同時提供高 效率、大面積樣品刻蝕，以及無漏磁超高分辨成 像，適用于各類傳統(tǒng)或新型材料的二維成像以及大 尺度的三維結(jié)構(gòu)表征。擁有AMBER X不僅能夠滿 足您現(xiàn)階段對材料探索的需求，也為您將來的研究 工作做好充分的準(zhǔn)備。
iFIB+E氧等離子源FIB鏡筒
新型iF舊+tm xe等離子FIB離子束流強度可從 1 pA到2 pA變化，在一臺機器中實現(xiàn)廣泛應(yīng)用， 如超低束流的無損拋光和納米加工等。Xe等離子還 具有注入效應(yīng)小、不形成金屬間化合物、不改變加 工區(qū)域電學(xué)性質(zhì)等優(yōu)點。
OptiGIS，氣體注入系統(tǒng)
設(shè)計的OptiGIS^氣體注入系統(tǒng)，可支持 同時安裝6種沉積氣體（W、Pt、C、SiOxs XeF2s H2O）,并有多種氣體源可供選擇。
? SEM 分辨率：0.9nm@15kV
? F舊分辨率：v15nm@30kV
? Xe等離子鏡筒可提供高達(dá)2 pA的超高離子 束流，并保持束斑質(zhì)量
? 超高加工效率，在30 kV下視場范圍超 過1 mm
? 使用F舊觀察功能可以自由切換成像模式， 在FIB刻蝕或沉積的同時可以進(jìn)行SEM成像
? 可配置多種分析擴(kuò)展附件，如EDS、EBSD、 CL等，并可同時與Raman、TOF-SIMS聯(lián)用
1.使用等離子FIB制備的TEM樣品。
2.高合金鋼中析出物的EDS三維重構(gòu)圖像。
3.TOF-SIMS聯(lián)用分析應(yīng)用一鋰離子電池中Li元素的分布和性質(zhì)表征。
4.Raman聯(lián)用分析應(yīng)用一背散射電子成像和拉曼光譜圖疊加，可以清 晰辨認(rèn)礦物的不同種類。
