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聚焦離子束掃描電子顯微鏡

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蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優異的加工性能

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蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結合了場發射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優異的加工性能。無論
是在科研或是工業實驗室，您都可以在一臺設備上實現多用戶同時操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺設計理念，您可以根據自己需求的
變化隨時升級儀器系統。在加工、成像或是實現三維重構分析時，Crosssbeam系列都將大大提升您的應用體驗。
使用Gemini電子光學系統，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實樣本信息
使用新的lon-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質量、降低樣品損傷，同時大大加快實驗操作過程
使用lon-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時將非晶化損傷降到非常低
使用Crossbeam 340的可變氣壓功能
或使用Crossbeam 550實現更苛刻的表征，大倉室甚至為您提供更多選擇
EM樣品制備流程
按照以下步驟，高效率、高質量地完成制樣
Crossbeam 為制備超薄、高質量的TEM樣品提供了一整套解決方案，您可以高效地準備樣品，并在TEM或STEM上實現透射成像模式的分析。
1．自動定位-感興趣的區域（ROI）輕松導航
您可以不費功夫地找到感興趣的區域（ROI）
使用樣品交換室的導航相機對樣品進行定位
集成的用戶界面使得您可以輕松定位到ROI
在SEM上獲得寬視野、無畸變的圖像
2．自動制樣-從體材料開始制備薄片樣品
您可以通過簡單的三個步驟制備樣品：ASP（自動樣品制備）
定義參數包括漂移修正，表面沉積以及粗切、精細切割
FIB鏡筒的離子光學系統保證了工作流程具有的通量
將參數導出為副本，進而可以重復操作實現批量制備
3．輕松轉移-樣品切割、轉移機械化
導入機械手，將薄片樣品焊接在機械手的針尖上
將薄片樣品與樣品基體連接部分進行切割，使其分離
薄片隨后會被提取并轉移到TEM柵網上
4．樣品減薄-獲取高質量TEM樣品至關重要的一步
儀器在設計上允許用戶實時監控樣品厚度，并最終達到所需求的目標厚度
您可以同時通過收集兩個探測器的信號判斷薄片厚度，一方面可以通過SE探測器以高重復性獲取最終厚度，另一方面可以通過Inlens SE探測器控
制表面質量

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