iBond5000半自動楔焊機 ， 功能多樣，可用于制程開發、 生產、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波器件、激光器件、光學產品及分立器件等多種楔形焊接應用。
iBond5000半自動楔焊機 ， 功能多樣，可用于制程開發、 生產、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波器件、激光器件、光學產品及分立器件等多種楔形焊接應用。
具備生產能力的楔形焊接機
ibond5000型半自動楔焊機設計用于鋁線、金線及金帶 ， 功能多樣， 既可用于焊接簡單的分立器件，也可焊接復雜的混合型微波器件。焊頭具備深腔焊接選項，并配備線尾調整系統，支持大深度微波空腔焊接（線尾長度嚴密控制為基本要求）。 ibond5000型焊接機能夠使用直徑0.0007”（18微米）的超細焊線，可制作出射頻裝置需要的低弧度短線。本型焊接機在手動Z模式下工作時，操作人員可對弧度和焊線長度進行控制， 非常適合于空間密集或者非常規弧線需要。 ibond5000型焊接機能夠使用廣泛的線徑，容易實現，并可對單個焊接參數和焊線弧度進行控制，是混合電路/MCM多芯片模塊、COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應用的理想選擇。
? 可焊接區域高達5.3” x 5.3”（134 mm x 134 mm）
? 單一焊頭同時完成深腔焊接和標準焊接
? 內置溫度控制器
? 工作夾具 選擇范圍寬廣
? 配備有奧林巴斯或者徠卡顯微鏡進行精密觀察
? 符合UL及CE標準
設備規格
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