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儀器用途:
巴拓®RSM-40P系列熔深測量顯微鏡,通過光電技術轉換,適合進行各類搭接,焊接等熔接深度的檢測。將焊接出的不同焊縫進行焊縫熔深,熔寬,余高的測量對比,以檢驗焊縫的優良。熔深是指在焊接接頭橫截面上,母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過焊接連接在一起,其中母材和焊縫之間區域的微觀組織形貌稱為焊接熔深,焊接產品的質量與綜合機械性能、力學性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關系。
RSM-40P系列熔深測量顯微鏡在觀察時成正立的立體像,放大倍數可以連續調節,可以對同一物體進行不同倍率的連續觀看。配備本公司專業測量軟件可以在電腦上輕松的測試出焊縫熔深,操作簡便,成像清晰。
此設備不僅適合熔深檢測,由于其具有大視場和高清的成像效果,還適合各類零部件產品檢測,例如:表面毛刺,加工缺陷,刀具磨損等。一機多用,用途廣泛。
儀器特點: ◆RSM-41連續變倍熔深測量顯微鏡具備清晰的圖像質量,超寬的視覺效果。 ◆高性能、高品質,同時又有著很高的性價比。 ◆適配各種操作系統: Microsoft® Windows®XP/Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位),OS X (Mac OS X) ◆高清晰度、寬視場,長工作距離,逼真的再現了物體的三維影像。 ◆雙目視度可調,保證任何視力狀況的使用者,均能調出清晰滿意的圖像,減輕了眼睛的疲勞。 技術參數: 型號規格 RSM-41 品牌 目鏡 WF10X (Φ22mm) 物鏡 變倍范圍0.67X~4.5X 總放大倍數 6.7X-45X(目視),10X-180X(成像系統拍攝:圖像分辨率800*600) 變倍比 1:6.7 視場范圍 ?32.8mm~?4.9mm 工作距離 105mm 移動工作距離 立柱高:240mm,托架升降范圍:50mm 光學系統 內斜光路變倍系統,體視角13°、45°傾斜觀察 雙目瞳距 52-75mm 圓形載物臺 ?95mm(光學玻璃),有機黑白板 照明方式 上下LED光源,環形LED燈。 測量范圍 0-18mm(配備標準物鏡0.8X~5X) 熔深軟件主要功能: 成像控制:可通過軟件界面對成像系統進行的控制,曝光,白平衡,顏色處理等。 圖形測量:點、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。 圖形關系測量:兩點距離、點到直線距離、兩線角度、兩圓關系。 圖形處理:圖形大小改變、圖形位置移動、圖形數值化修改。 圖像處理:圖像捕捉、圖像文件打開、圖像文件保存、圖像打印 附加功能:自動動態景深合成,自動拼圖。 系統組成: 電腦型(RSM-40P) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、500萬像素專業攝像器(USB) 4、多功能測量軟件 5、計算機(選配) 選配件: 1、廣角目鏡:15X 20X 25X 30X 2、輔助大物鏡:0.5X 1.5X 2X 3、萬向支架 4、可升級攝像器部件 測量實例: 成像系統參數: 產品型號 500萬USB2.0顯微攝像系統 傳感器 Aptina CMOS 5.1M 芯片尺寸 1/2.5“ (5.70x4.28) 圖像處理器 Ultra-Fine TM顏色處理引擎 像素大?。?span style="COLOR: #000000">um) 2.2x2.2 幀率@分辨率 5@2592x1944 18@1280x960 60@640x480 掃描模式 逐行掃描 曝光時間 0.294ms~2000ms 曝光控制 手動/自動 白平衡 ROI 白平衡/手動Temp-Tint調整 色溫控制 手動/自動 設置 白平衡、曝光時間、降噪、增益、伽馬等 操作溫度 -10~ 50℃ 操作濕度 30~80%RH 操作系統 Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) 光學接口 標準C接口 數據接口 USB2.0 捕獲/控制API Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, Twain和Labview
圖像和視頻
制冷方式*
自然冷卻
供電
USB插口供電(數據接口共用)
注:另有多種更攝像器可供選擇,具體要求請聯系銷售人員。
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