應用場景：半導體晶圓檢測、精密光學測量、表面高速掃描、飛拍、金屬金相檢測主要特征：高速高精度系統能夠快速獲取樣品表面的精密特征，同時由于采用了模塊化的設計，測量系統可以適應不同的測量任務以及對自動化、測量舒適性和準確性的個性化要求

晶圓厚度（特定材質）

主要配置：

XY軸 采用直線電機配合精密交叉滾柱導軌，擁有優秀的直線度、平面度以及動態性能
Z軸 采用直線電機配合精密直線滾柱導軌，具由的剛性以及微步距性能，采用了無阻尼氣動平衡機構，讓Z軸擁有極大的負載能力水平，同時集成了抱閘機構也保證了情況下光路的安全性及穩定性。
花崗巖及精密隔振機構保證在高倍率顯微掃描時也能獲得清晰穩定的圖像。
可以選配各種不同的傳感器，適應不同的應用場景。