產品簡介：蔡司LSM 900激光掃描共聚焦顯微鏡（CLSM）是一臺用于材料分析的儀器，可在實驗室或多用戶設施中表征三維微觀結構和表面形貌。LSM 900可對納米材料、金屬、聚合物和半導體進行精確的三維成像和分析。將蔡司Axio Imager.Z2m正置式全自動光學顯微鏡或蔡司Axio Observer 7倒置式顯微鏡裝上LSM 900共聚焦掃描頭，同時具有所有的光學顯微鏡觀察模式，以及高精度的共聚焦表面三維成像模式，您可輕松將所有功能集于一身。這些功能的使用無需切換顯微鏡，您將可以進行原位觀察，節省大量的時間。自動化也會給您的數據采集和后期處理帶來諸多便利。另外，LSM 900具有非接觸式共聚焦成像的優勢，例如表面粗糙度的評估。

1. 優勢：
   
   

   

   
   結合光學顯微和共聚焦成像

   LSM共聚焦平臺LSM 900專為2D和3D的嚴苛材料應用而開發。

   1.您可以用非接觸式共聚焦成像來表征樣品的形貌特征和評估表面粗糙度

   2.以無損方式確定涂層和薄膜的厚度

   3.您可以運用各種成像方式，包括在光學觀察方式或共聚焦模式下的偏光與熒光顯微成像

   4.在反射光下表征金相樣品，在透射光下表征巖石或聚合物薄片樣品。
   
   
   

   

   
   
   高效樣品研究

   無需切換顯微鏡，即可使用多種方式對新材料和結構進行成像與分析，減少儀器設置時間，提高獲得結果的效率。

   1.在樣品的多個位置使用自動化數據采集優化您的流程。

   2.可以在概況圖像上靈活定義您感興趣的區域，只采集您需要的區域。

   3.高達6,144 × 6,144像素的掃描范圍使您可以靈活定義掃描區域的大小甚至方向

   4.掌控數據及其后期處理

   
   
   

   

   
   擴展成像范圍
   共聚焦裝置助您拓展寬場分析能力：

   1.將Axio Imager.Z2m正置式全自動顯微鏡或Axio Observer 7倒置式顯微鏡裝上LSM 900共聚焦掃描頭進行升級，您可充分利用其硬件，如物鏡、載物臺、光源等，及其軟件和接口的功能多樣性。

   2.可選配的蔡司ZEN Intellesis軟件提供基于機器學習的圖像分割解決方案，可用于鑒別不同的相組織。

   3.在進行多尺度實驗時，添加ZEN Connect來疊加和處理任意來源的圖像

   4.使用ZEN Data Storage執行智能數據管理

   5.使用Shuttle＆Find關聯顯微技術模塊擴展您的共聚焦顯微鏡功能實現從光學顯微鏡切換至電子顯微鏡，反之亦然。將成像和分析方法高效結合。在材料分析應用中獲取樣品信息。過程可重復。