高溫存儲試驗

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面議

具體成交價以合同協議為準

促銷時間：

特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統的塑膠模具開模后產品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續工序，有利于生產自動化，降低對人的依賴。

用于半導體元器件高溫存儲試驗可靠加熱技術

用于半導體元器件高溫存儲試驗可靠加熱技術。
特點
測試空間容積為30L,70L,135L，429L,624L,非標定制等
采用微電腦電子數位控制方式，精密準確，穩定可靠。
PID控制系統，雙重超溫保護，安全可靠

溫度設定簡易，操作方便。

性能（為空載時,其室溫在25℃）

溫度范圍：RT+10~200℃(250℃，300℃可選)

設計和技術參數(HTS系列）
型號		LS-HTS-30	LS-HTS-70	LS-HTS-135	LS-HTS-225	LS-HTS-429	LS-TS-624	可非標定制
箱體設計
試驗箱內容積（升）		31	72	136	225	429	624	按客戶要求尺寸
試驗箱內箱容積尺寸（mm）	寬（W)	300	400	450	500	600	800
	高（H)	300	400	550	600	550	600
	深（T)	350	450	550	750	1300	130
試驗箱外箱尺寸（mm）	寬（W)	530	590	650	830	930	1130
	高（H)	530	610	760	860	810	860
	深（T)	770	840	94	123	1780	1780
溫度試驗參數
升溫速率（平均）	℃/min	5
溫度波動度	℃	±5
溫度均勻度	℃	2%
溫度偏差	℃	±3
供電和連接
額定電壓	V	3/N/PE AC 380V ±10% 50Hz
此樣本提供的產品概述僅供參考，既不是相關的建議和推薦也不是任何合同的一部分。由于本公司的產品會不斷更新，因此我們保留對技術指標變更的權利，恕不另行通知，謝謝合作。