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真空充氮烤箱主要應用于各行業如光電、硅晶片、電子芯片、電池、線路板、電子電器、制藥、化工、塑膠、硅膠等真空脫泡處理及真空狀態下烘烤，可充惰性氣體。用于生產車間、實驗室及科研單位測試。。設備由箱體、真空、加熱、充氮、及控制等系統組成。通過多次預抽真空，充氮加熱循環進行，既能達到表面干燥的效果，又能夠有效的防止硅片的氧化和雜質的擴散
| 品名 | 高溫充氮真空烤箱 |
| 型號 | DBGTCD-ZK-5033T |
| 內容積 | 300L |
| 內箱尺寸 | 550mm×550mm×1000mm(W*D*H) |
| 外形尺寸 | 900mm×1100mm×1500mm (W*D*H) 預估 |
| 溫度范圍 | RT+10～+200℃ |
| 溫度分辨率 | 0.1℃ |
| 恒溫波動度 | ≤±1℃(空載，恒定狀態時，可修正) |
| 設備總功率 | 2.4KW |
| 升溫速率 | 3℃/min |
| 抽氣速率 | 21 m3/h |
| 氮氣流量 | 5~100L/min |
| 極限真空度 | ≤133pa |
| 參考標準 | GB/T2423.2-2008(IEC68-2-2)試驗B高溫試驗方法 |
| GJB150.3A-2009(MIL-STD-810F-2000)高溫試驗 | |
| GB/T 29251-2012 《真空干燥箱》 | |
| GBT32218-2015 《真空技術 真空系統漏率測試方法》 | |
| 程序附加 | 自動抽真空、充氮氣，試驗結束加氮氣冷卻 |
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