| 參考價 | 面議 |
為了仿真不同電子構(gòu)件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗
為了仿真不同電子構(gòu)件，在實際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。
設(shè)備特點 |
◆ 可執(zhí)行AMP（等均溫變）、三箱沖擊（TC）、兩箱沖擊（TS）、高溫儲存、低溫儲存功能
◆ 等均溫速率可設(shè)定范圍5℃～30℃(40℃)
◆ 滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求
◆ 采用美國Sporlan公司新型PWM冷控制技術(shù)實現(xiàn)低溫節(jié)能運行
◆ 除霜周期三天除霜一次，每次只需1小時完成
◆ 通信配置RS232接口和USB儲存曲線下載功能
◆ 感測器放置測試區(qū)出（回）風口符合實驗有效性
◆ 機臺多處報警監(jiān)測，配置無線遠程報警功能
應(yīng)用標準 |
1.GB/T 10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件
2.GB/T 11158-1989 高溫試驗箱技術(shù)條件
3.GB/T 10592-1989 高低溫試驗箱技術(shù)條件
4.GB/T 2423.1-2001 試驗A：低溫試驗方法
5.GB/T 2423.2-2001試驗B：高溫試驗方法
6.GB/T 2423.22-2002試驗N:溫度變化試驗方法
7.GJB150.3-1986高溫試驗
8.GJB150.4-1986低溫試驗
滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求
| 產(chǎn)品&規(guī)范 | 廠商名稱 | 高溫 | 低溫 | 溫變率 | 循環(huán)數(shù) | 循環(huán)時間 | 備注 |
| MIL-STD-2164、GJB-1032-90 | —— | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | —— |
| MIL-344A-4-16 | 設(shè)備或系統(tǒng) | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | —— | —— |
| MIL-2164A-19 | —— | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 10℃/min | 10 | —— | 駐留時間為內(nèi)部達到溫度10℃時 |
| NABMAT-9492 | 設(shè)備或系統(tǒng) | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | —— | 駐留時間為內(nèi)部達到溫度5℃時 |
| GJB/Z34-5.1.6 | 組件 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | —— | 達到溫度穩(wěn)定的時間 |
| GJB/Z34-5.1.6 | 設(shè)備或系統(tǒng) | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | —— | 達到溫度穩(wěn)定的時間 |
| 筆記本電腦 | 主板廠商 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min | —— | —— | —— |
技術(shù)參數(shù) |
| Models | BYR-A | BYR-B | BYR-C | BYR-D |
| Inside Dimensions | 40X35X35 | 50X50X40 | 60X50X50 | 70X60X60 |
| Outside Dimensions | 140X165X165 | 150X200X175 | 160X225X185 | 170X260X193 |
| Precool/Preheat Range | -00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃ | |||
| Shocking Range | -10.00℃～-65.00℃/+60.00℃～+150.00℃ | |||
| Time Range | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
| Resolution | 0.01℃/min | |||
| Temperature Uniformity | ±3.00℃以內(nèi)（under℃3.00℃） | |||
| Range of temperature variation(℃/min) | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
| (Three boxes)range of box brushing | -65℃～+150℃ ±2.00℃以內(nèi)(under ±2.00℃) | |||
| (Two boxes)range of box brushing | -55℃～+150℃ ±2.00℃以內(nèi)(under ±2.00℃) | |||
* 以上規(guī)格僅供參考，如有變更不另行通知。
◎ 查看試驗條件 ◎ 查看RAMP試驗溫變率列表
溫度可控制速率列表 |
| TSR(斜率可控制) |
|
|
|
| 30℃/min→ | 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗 | ||
| 28℃/min→ | LED汽車照明燈 | ||
| 25℃/min→ | PCB的產(chǎn)品合格試驗、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng) | ||
| 24℃/min→ | 光纖連接頭 | ||
| 20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗 PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計算機系統(tǒng)&端子、改進導通孔系統(tǒng)信號 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命 | ||
|
| |||
| 17℃/min→ | MOTO | ||
| 15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計算機、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境) | ||
| 11℃/min→ | 無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測試、芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | ||
| 10℃/min→ | 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 | ||
| 5℃/min→ | 錫須溫度循環(huán)試驗 | ||
|
|
|
產(chǎn)品選型示意圖 |
 |
|
注：溫濕度分布均度測試方法依照內(nèi)箱離各邊1/10距離有效空間量測(GB5170.18-57)
|
|
|
|
|
|
*您想獲取產(chǎn)品的資料：
個人信息：
