RTP-3-06系列自立式6吋快速退火爐采用紅外輻射加熱技術,可實現大尺寸樣品(6英寸)快速升溫和降溫,可用于快速熱處理(RTP)、快速熱退火(RTA)、快速熱氧化(RTO)、快速熱氮化(RTN)及金屬合金化等半導體工藝。
產品特點
可測大尺寸樣品:可測單晶片樣品的尺寸為6英寸(150mm)。
壓力控制系統創新設計:高精度控制壓力,以滿足不同的工藝要求。
存儲熱處理工藝:方便工藝參數調取,提高實驗效率,數據可查詢。
快速升溫:升溫速率可達150℃/s。
程序設定與氣路擴展:可實現不同溫度段的精確控制,進行降溫段的自動轉接,并能夠對工藝菜單進行保存,方便調用。采用MFC精確控制氣體流量,最多可支持4路氣體,實現不同氣氛環境(真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等)下的熱處理。
全自動智能控制:采用全自動智能控制,包括溫度、時間、氣體流量、真空、冷卻水等均可實現自動控制。
超高安全系數:采用爐門安全溫度開啟保護、溫控器開啟權限保護以及設備急停安全保護三重安全措施,保障設備使用安全。
分區控溫:分區域控制加熱功率,提高溫度均勻性。
國產退火爐:擁有自主研發技術和制造能力,能快速反應客戶售后需求。
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