一.產品技術質量1.設備類型：照相式三維光學掃描BEM-3M-400-200-100單面測量范圍：400×300mm2至200×150mm2至100×75mm2可調測量精度：0.025mm～0.007mm

一.產品技術質量
 1.設備類型：照相式三維光學掃描BEM-3M-400-200-100
 單面測量范圍：400×300 mm2  至200×150 mm2至100×75 mm2可調
 測量精度：0.025mm～0.007mm；
 平均采樣點距：0.192mm～0.048mm
 2.三維光學掃描系統
 2.1三維光學掃描系統配置與功能要求
    （1）數據采集傳感器：，高速、高精密工業級相機 3,000,000像素  
   *（2）光柵發生裝置：藍光高速數字型，非普通投影儀  
    （3）便攜式三角架，云臺承重10KG  
   *（4）計算機系統：支持windows 7，windows 10，64位操作系統，支持內存32G以上（配置要求：Intel I7及以上處理器、32G及以上內存、NVIDIA 1G及以上顯卡，推薦Quadro系列專業顯卡、80G以上硬盤）  
   *（5）掃描速度：高速掃描、單幅測量時間  <1.5秒
   *（6）光柵輸出：內置光柵、USB3.0接口控制、光柵無需雙顯卡設置輸出  
    （7）拼接方式：系統整合  “一鍵式”全自動標志點拼接模塊
    （8）全局誤差控制方式：系統整合GREC全局誤差控制模塊  
   *（9）支持高速藍牙光筆或紅外遙控光筆（選配加價加裝）  
   *（10）激光點對中，方便工作距離調節  
   *（11）支持紅外遙控器操作掃描、拼接等功能（選配加價加裝）  
   *（12）測量頭控制高度集成，設備只需一根高速USB3.0線傳輸數據  
   *（13）采用窄帶藍光光源，抗干擾性強，可有效避免外部環境影響，適用范圍更廣  
   *（14）環境震動檢測功能，有效保證數據的質量和穩定性  
    （15）自動多曝光：在掃描過程自動調節曝光曝光參數及光柵機亮度，極大的提高了掃描反光物體的性能  
    （16）支持與攝影測量系統配合使用  
   *（17）支持一維自動化轉臺掃描，支持轉臺無標志點拼接（轉臺選配加價加裝）  
 （18）支持二維自動化轉臺掃描（轉臺選配加價加裝）
    （19）校準模塊：通過系統指示幫助操作者完成設備的調節設置，減少人為操作帶來的誤差影響  
    （20）使用正交多頻相位外差條紋法，精度更高，抗噪聲能力更強  
   *（21）支持多個工程合并，可使用手動或公共標志點對多個工程進行合并拼接。  
   *（22）支持黑白紋理貼圖功能  
   *（23）socket通訊控制功能，支持自主開發的軟件對掃描儀進行基本的控制（選配加價加裝）  
    （24）可支持四目（選配加價加裝）

2.2三維光學掃描系統軟件功能要求 
     * 自動拼接模塊

1. 功能強大的中文掃描軟件中整合“一鍵式”標志點全自動拼接模塊，不需要使用外部軟件進行數據拼接

2. 系統精度實時檢測功能，每次掃描拼接后自動報告拼接質量的好壞，并可實時查看對應的標志點精度

3. 系統軟件整合GREC全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進行全局控制

4. 特征拼接，可利用物體的特征不貼標志點進行拼接

   點云處理模塊

1. 掃描數據后，可進行點云噪聲處理及修剪

2. 基于曲率的點云精簡功能

3. 自動生成三角面

  * 對齊及檢測模塊（選配加價加裝）

1. 特征擬合功能，如平面，圓，圓柱，球等

2. 利用特征的坐標變換功能

3. 平面度、圓柱度、球度誤差色譜圖分析

4. 平面點云距離測量

5. 點距測量

* 數據輸入輸出

1. 導出結果為ASC，STL，OBJ等格式數據輸出接口廣泛,測量結果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數據

其它
 * 生產企業須通過雙軟企業認證，擁有發明，并通過企業認定。
 供應商必須提供設備的軟硬件安裝調試。

二、蓓爾敏三維數據處理系統備件清單