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XQ-2B型金相鑲嵌機

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XQ-2B型金相鑲嵌機一、應用范圍XQ-2B型金相試樣鑲嵌機用于試樣磨拋前的一道工序,對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度

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XQ-2B型金相鑲嵌機
 
一、應用范圍
XQ-2B型金相試樣鑲嵌機用于試樣磨拋前的一道工序,對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌,經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。該款金相試樣鑲嵌機由程序進行控制,有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項,制樣程序控制制樣時間,實現本機制樣時可無人看管的效果,是大專院校、工礦企業實驗室理想的制樣設備選擇之一。
 

二、主要技術參數:

1、試樣壓制直徑:φ30mm(可選購φ22mm,φ45mm)
2、溫度設定局限:室溫~200℃
3、數顯溫控、儀表自動控制
4、保溫時間設定局限:0~30分
5、輸入電源:單相AC 220V  50Hz
6、整機功率:≤800W
7、外形尺寸:260×360×450mm
8、機器重量:32KG


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