| ZM-R7220A 光學(xué)BGA返修臺的技術(shù)參數(shù) |
| 電源 | AC220V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 415×370mm（Max）； |
| 6x6mm（Min） |
| 功率 | 5.1KW（Max） | 適用芯片 | 60x60mm（Max）； |
| 上部溫區(qū)（1KW） | 2x2mm（Min） |
| 下部溫區(qū)（1.2KW） |
|
| 預(yù)熱溫區(qū)（2.7KW） |
|
| IR溫區(qū)尺寸 | 285×375mm | 測溫接口 | 1個 |
| 操作方式 | 7〞進(jìn)口高清觸摸屏 | 運(yùn)動控制 | Z |
| 控制系統(tǒng) | 自主發(fā)熱控制系統(tǒng)V2（具有軟件著作權(quán)） | 顯示系統(tǒng) | 15〞標(biāo)清工業(yè)顯示屏（720P正屏） |
| 對位系統(tǒng) | 200萬標(biāo)清數(shù)字成像系統(tǒng)、自動光學(xué)變焦+激光紅點(diǎn)指示 | 對位精度 | ±0.02mm |
| 真空吸附 | 自動 | 喂料裝置 | 無 |
| 溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制、精度可達(dá)±3℃ | 外形尺寸 | L685xW635xH960 |
| 定位方式 | V型槽和夾具 | 機(jī)器重量 | 76Kg |
全新光學(xué)BGA返修臺ZM-R7220A主要特點(diǎn)：
◆適用范圍
本機(jī)適用于中小貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆實(shí)時溫度監(jiān)測
實(shí)時溫度顯示，可對比曲線分析，過程中可動態(tài)調(diào)整。
◆光學(xué)對位系統(tǒng)
標(biāo)清CCD（130萬）數(shù)字成像、自動光學(xué)變焦系統(tǒng)，手動控制配合激光紅點(diǎn)對位。
◆快速加熱及冷卻
IR預(yù)熱區(qū)采用中波陶瓷紅外加熱板加熱，多功能可移動的PCB固定支架及
BGA底部支撐架。進(jìn)口大功率層流一體式冷卻風(fēng)扇。
◆加溫系統(tǒng)
①上部熱風(fēng)系統(tǒng)與下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)上下對中設(shè)計(jì)，確保溫度均勻
②下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)可手動升降，可隨時調(diào)整加熱高度
③紅外加熱器采用陶瓷紅外加熱板，加熱穩(wěn)定均勻,壽命持久
④自主發(fā)明技術(shù)的PID溫度控制器
◆視覺系統(tǒng)
采用高清CCD高精度光學(xué)對位系統(tǒng)
◆對位系統(tǒng)
①高清光學(xué)對位系統(tǒng)，可確保元器件的精確貼裝。
②光學(xué)對位裝置采用手動控制
③配置激光紅點(diǎn)定位，引導(dǎo)PCB快速定位。
④貼裝系統(tǒng)采用搖桿控制，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)。
◆軟件系統(tǒng)
卓茂自主開發(fā)，具有軟件著作權(quán)
◆操作系統(tǒng)
①人機(jī)操作界面可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限，
②自動焊接/拆卸，操作簡單
③人機(jī)界面采用高分辨率觸摸屏。
◆安全系統(tǒng)
①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測裝置，保護(hù)PCB及元器件。
②貼裝頭上下運(yùn)動系統(tǒng)采用進(jìn)口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度
③運(yùn)行過程中自動實(shí)時監(jiān)測各加熱器及具有超溫保護(hù)功能.
④整機(jī)具有急停功能
◆設(shè)備優(yōu)勢
①可返修不小于2mm*2mm器件。
②氣源供給采用進(jìn)口雙滾珠軸流風(fēng)機(jī)，無需依賴外接氣源。
◆的安全保護(hù)功能
本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
