TMI-A型激光非接觸手動測厚儀TMI系列測厚儀主要用于對碳化硅、硅、鍺、藍寶石、砷化鎵等半導體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進行非接觸精確測量
| TMI 系列測厚儀主要用于對碳化硅、硅、鍺、藍寶石、砷化鎵等半導體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進行非接觸精確測量。
TMI 系列測厚儀包括 A、B、C 及共三種型號，其中：
TMI－A 型主要用于測量雙面研磨或切割表面工件；也可以用于測量單雙面拋光表面工件；
一、性能參數指標
1． 測量精度：±1μm
為保證測量重復精度，使用本機前需要提前 2 個小時預熱并盡可能保證環境溫度變化不大。在連續生產過程中，建議晚上可以不關機，次日清晨可以直接使用。
使用本機時，建議每 60 分鐘校準一次。2． 厚度測量范圍：0～1500μm 3. 晶片外擴尺寸：圓形外廓尺寸：在 76.2～203.2mm(3"～8")之間 |
矩形工件邊長需在 0～14.25mm 之間二、工作條件及環境要求
1． 電源：～110V/50Hz 或 220V/50Hz 交流電；
2. 操作環境潔凈度：要求潔凈無灰塵（以免影響激光器精度）
3. 操作環境溫度：極限溫度為 0～50℃，建議工作溫度為 25℃±5℃；
4． 操作環境濕度：35％～85％；
5. 操作環境光度：白熾燈或熒光燈時， 10000lux；
6. 工作臺震動：無震動。 三、外形尺寸及重量：
1．外形尺寸（凈）：475H×480L×310W
2.重量（凈）：21KG
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