參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

促銷時(shí)間：

特價(jià)說明：

促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對人的依賴。

詳細(xì)介紹GAM70非接觸式錫膏測厚儀簡介：使用Windows窗口介面，中/英文化畫面，操作簡單

詳細(xì)介紹

GAM70非接觸式錫膏測厚儀簡介：

使用Window's窗口介面，中/英文化畫面，操作簡單。

自動(dòng)/手動(dòng)量測錫膏厚度。

非接觸式、非破壞性量測。

自動(dòng)計(jì)算面積、截面積、體積。

測量值可記錄存檔及打印。

提供厚度分布統(tǒng)計(jì)圖表及X_Bar_R管制圖表。

自動(dòng)計(jì)算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm。

可依不同生產(chǎn)線分別作記錄。

可依基板厚度調(diào)整焦距。

可做定時(shí)呼叫取樣。

GAM70非接觸式錫膏測厚儀應(yīng)用：

各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析。

錫膏印刷機(jī)制程品管檢查。

錫膏印刷厚度良性測量。

錫膏印刷成型、尺寸量測檢查。

提供其他物品測厚、測長、量測檢查。

GAM70非接觸式錫膏測厚儀特點(diǎn)：

X．R管制圖表顯示及打印。

Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)。

全屏幕呈像。

取樣容易。

操作簡易。

各項(xiàng)量測數(shù)值即時(shí)顯示。

各類厚度分布圖表顯示打印。

所有量測顯示打印。

厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)。

GAM70非接觸式錫膏測厚儀參數(shù)：