品牌：韓國MIRTEC美陸(美德客) 型號：MV-3 OMNI熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3D檢測廣泛運用于汽車電子、太陽能、醫療、航空航天、半導體、高鐵通訊行業。 綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
一、設備特點
1.業界的離線3D AOI，經濟、靈活、方便
2.通過多種多樣的同時檢查解決方案改善生產率
3.超精密3D檢測:2500萬/1500萬像素相機和分辨率7.7um鏡頭，最小檢測元件尺寸(0201㎜/008004inch)
4.3D檢測:8個數字摩爾條紋光照射
使用多種彩色照明，能精確檢測焊錫
使用同軸照明，能檢查到CSP反光體的微細裂紋檢查
通過各種照明調整，的OCR和波峰焊檢查
6.采用CoaXpress 1800萬/1000萬像素側面相機: 能檢測零件的多方向
以及J-Lead/QFN/Root Coil/Solder Pin-Hole側面的錫膏
同步同時檢查=3D(8個數字摩爾條紋Projection)+2D(主相機Main Camera)+4側面相機(Side Camera)檢測
二:技術參數
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