該系統基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數據，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。
該系統基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數據，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。
主要功能
● 采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據檢測工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。
● Ｘ射線源，適用于小物件的檢測。
● 可在桌面放置，占據空間小。
● 成像方式2D、3D。
● 具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區域功能。
● 用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。
● 分析缺陷尺寸并統計，計算孔隙總百分比，并生成孔隙體積的直方圖。
● 分析壁厚：用不同顏色標識分析結果。
● 測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數。
● 逆向工程：CAD設計和實物比較。
● 分割工具：數據集中，根據材料和幾何結構進行分割。
● 可實現被檢測工件內部尺寸的精確測量。
● 纖維復合材料分析功能
● 設計與實物比較功能
主要參數
● 管電壓：20kV~90kV
● 焦點尺寸：5μm
● 密度分辨率：0.3%~0.5%
● 掃描方式：錐束掃描
應用領域
●3D打印技術 ●地質研究
●教學實驗 ●機械
●生物實驗 ●
●電子器件 ●催化劑
●汽車器件 ●樹脂
●航空航天 ●分子篩
●鑄造 ●新材料
●模型加工 ●寶石鑒定
●醫療工程 ●考古
檢測實例
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