平面CT專業用于檢測和分析板狀結構器件內部質量與結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實現對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。
檢測對象
印刷電路板，電子與機械，模塊，機電，組件和插頭，半導體封裝與互連，微系統，傳感器，執行器，MEMS和MOEMS
主要技術參數
● 管電壓：160kV或225kV
● 管類型：開放式微焦點射線管
● 靶：透射式
● 靶材：鎢靶
● JIMA分辨率：可達0.5μm
● 掃描方式：錐掃
● 探測器：數字平板探測器
檢測實例
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