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晶圓搬送機AL120-12

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AL120-12晶圓搬送機對應可使用FOUP(裝載口)和FOSB,適用于低成本的后期檢查

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AL120-12晶圓搬送機對應可使用FOUP(裝載口)和FOSB,適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設計確保了操作人員在搬送晶圓時(包括薄晶圓和變形晶圓)的效率和安全。

人機工程學設計,操作方便

  • 可以自由設置的檢查模式,在設計上考慮了后道工程中的操作性,尤為重視設備的操作簡便性。
  • 分別對應FOUP(Load Port)和FOSB的兩種機型。

堅固、可靠和安全傳送

  • 延續了上一代機型的堅固性、可靠性和安全性,能夠安全可靠的傳送300 mm晶圓。
  • 薄片,Warped晶圓皆能安全搬送。
  • 宏觀觀察位置的化和操作單元的集中排列,提高了設備的操作舒適性。
自動300 mm晶圓搬送機 AL120-12 規格
AL120-LMB12-LP3 AL120-LMB12-F
晶圓尺寸 300 mm(SEMI M1.15 t=775 μm)可選:200 mm
卡盒 ●FOUP(Front Opening Unified Pods)前開門標準夾 
●SEMI:E47.1-0200規格產品 
●FIMS-FOSB, FOSB
●FOSB(Front Opening Shipping Box)前開門搬運盒 
●SEMI:M31-0999規格產品
卡盒數 單盒(裝載、卸載兼用)
卡盒設置高度 900 mm
裝載端口
搬運順序 表面宏、內面宏、顯微鏡檢查
檢查模式 全部檢查、抽樣檢查
晶圓校準 非接觸式中心環
晶圓搬運方式 真空吸附機械搬運
適用顯微鏡 半導體檢查顯微鏡MX61L
應用環境 AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz 
真空-67~-80 Kpa 
壓縮空氣0.5MPa~0.6MPa
AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz 
真空-67~-80 Kpa
載物臺 XY手動吸附載物臺,有XY粗調/微調和360度旋轉機構
重量(不包括顯微鏡) 約360 kg 約270 kg


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