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Camtek - 自動光學檢測系統

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以色列 Camtek
自動光學檢測系統
Camtek專業于設計、研發、生產以及主導高科技且符合成本效益的自動光學檢測設備(AOI)和相關軟體產品,以提高及加快生產過程和產能。Camtek致力于為電子封裝的各個領域提供產品,擁有的影像處理科技Camtek能針對各方不同需要,提供量身定做的解決方案,已在34個國家銷售超過3500套檢測系統。

 

Condor 100 系列
用于HVM at End-of-Line的晶圓表面檢測

 

靈敏度
靈敏度的結果
• 自動缺陷分類
• 自動化設置以滿足高分辨率和生產率的要求,處理上百種產品的封裝和測試
• 由10微米黃金和微凸起至高寬比TSV,提供多種sub-micron高度傳感器選擇
• 檢測切割相關的損壞模具邊界內外*的產量

         

 

Condor 900系列
第五代高產量檢查及計量系統

 

專為高產量需求、檢測和測量、解決要求的半導體市場應用和快速發展3D-IC市場的理想選擇。


• 下一代凸塊,小于10um
• 在單個晶圓上可檢測百萬個凸塊
• TSV后填充物的凸起檢查
• 超高速 3D 掃描
• 大視場攝像頭模塊可用作表面檢測和CD計量
• 雙臂式機械手
• 第五代CTS-Camtek三角白光技術
• 小分辨率檢測
• 低的復式放大倍率TPT與檢測平衡對比

         

 

 

 

2D機型Falcon 500系列

 

• 晶圓樣品尺寸4"-12"
• 檢測能力: 表面缺陷,probe mark,形體尺寸和位置測量,切割相關損害,玻
    璃、MEMS結構檢測等
• 2D小檢測缺陷精度可達0.3um
• 自動進行缺陷分級和分類
• TSV深度和Probe mark剖面圖
• 高效的在線和離線檢查,包括篩選、分類和自動化智能圖像采集

         

 

3D機型Falcon 800系列

 

• 晶圓樣品尺寸4"-12"
• 檢測能力 : 凸塊高度和大小分析;共面性;gold bump布局; Solder bump數量;臨界
    體積; 臨界尺寸和位置偏差
• 自動進行缺陷分級和分類
• 選用亞微米高度傳感器
• 集成3D和2D測量和檢測功能
• 3D小檢測缺陷精度可達0.5um
• 一片12"晶圓3D全檢在3分鐘左右完成
• 全套SPC圖表和報告,支持在晶粒、晶圓和批次級別進行2D和3D Bump驗證分
   

         

 


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