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PVA TePla America - 等離子表面清洗系統(tǒng)

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美國 PVA TePla
等離子表面清洗系統(tǒng)

 

等離子體清洗是在分子水平上用於精確清潔基材的乾燥,無溶劑技術。 精密清洗是用於工業(yè)用的應用範圍從微電子半導體晶片清洗科研的生物負擔去污廣譜的要求。 實現(xiàn)和製造*方法期間保持表面清潔度在分子水平。

 

優(yōu)點:
• 方便快捷
• 沒有污染物
• 不需要濕化學品

 

應用範圍:
• 微電子半導體
• 晶片清洗
• 科研的生物去污

 


 

全新!
INLINE高產量PECVD系統(tǒng) (Inline High Capacity PECVD Systems)
ILHC是一個連續(xù)的高速真空等離子系統(tǒng)。它提供了等離子體輔助化學氣相沉積(PECVD),蝕刻,清洗和活化在高生產環(huán)境全過程控制。

ILHC是為了滿足廣大客戶的高產能量的要求。它提供了快速的工藝處理時間,的均勻性和精確的厚度控制。它提供*的過程控制,故障安全報警和完整的數據采集和報告軟件系統(tǒng)。

ILHC使用射頻(RF)產生的等離子體,結合*的傳送系統(tǒng)中清楚地闡明和*集成封裝。該設計便于安裝和維護。
特性:

• 連續(xù)流處理
• 定制托盤和基板夾具
• 可配置的等離子源設計從小到大可擴展
• 三維零件或超高容量小零件加工
• 根據工藝要求,靈活地用RF功率發(fā)生器和AMU
• GUI圖形用戶界面軟件符合CFR第21部分11和Semi E95-1101
• 自家開發(fā)的用戶訪問控制系統(tǒng)
• 可準確地控制Lot-to-Lot的重復性
• 通過以太網遠程統(tǒng)計過程控制監(jiān)控
• 具即時診斷功能和警報記錄
• 配方編輯器提供了快速和靈活的步控制功能
• 大LCD觸摸設置,Windows®的控制面板和鍵盤
• 免人手操作
 



可進行多種類界面

 * 輸出功率高達 :
每月500,000 devices
(基本尺寸 :1” x 1” Devices)

 * 根據界面的形狀:
非均勻性降低至5%

 


 

RF 射頻等離子清洗/鍍膜系統(tǒng)

 

IoN 3B 
特性:

腔室尺寸( D x H): 140mm x 200mm x 110mm
功率: 100 Watts
氣體噴淋: Integrated door
單個氣體管路: Mass Flow Controller for gas control, 50 sccm
可視窗口: 45mm dia.
顯示屏: 7" touch screen, PC Interface
編程控制: Upto 10 receipies with 10 steps can
壓力測量: Pirani Gauge


 

IoN 7B 
特性:

腔室尺寸( D x H): 200mm x 220mm x 160mm
功率: 200 Watts
氣體噴淋: Integrated door
單個氣體管路: Mass Flow Controller for gas control, 100 sccm
可視窗口: 45mm dia.
顯示屏: 7" touch screen, PC Interface
編程控制: Upto 10 receipies with 10 steps can
壓力測量: Pirani Gauge



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