NEW !  IRIS-紅外晶圓鍵合檢測& Maszara鍵合強度設備

IR檢測整片鍵合完成的晶圓

紅外檢測是一種快速、簡單的無損檢測方法。它可以檢測鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內部的顆粒。

可以對直徑200mm的晶圓做出快速檢測
•可檢測的空洞小高度是250nm
• 空洞橫向小尺寸600um。

全新的IRIS桌上型分析設備

•在25mm寬的基板上進行測試?？蛇_檢測200mm的晶圓。
•可使粘接強度的測量和分析更快速。
• IRIS鍵合強度測量已經得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”標準的認證。

自動的Maszara鍵合強度測試工具

• IRIS可以控制產品的失效。
• 插入角度—可通過設計來固定和控制。
• 邊緣效應-IRIS測量整片晶圓。
• 消除由于操作人員的技術和方法引起測量的不確定性—IRIS提供可重復的刀片插入。
• 應力腐蝕-IRIS可以以比應力腐蝕速度更快的速度移動葉片，從而消除了應力腐蝕造成的誤差。
• 兼容沒有圖形的晶圓—不像Chevron鍵合強度測試方法那樣，需要有特定圖形的晶圓。
• 消除操作人員的影響，MAszara測試提供多次的重復結果。
• 操作更安全-不用人工操作。
• 整片晶圓的鍵合強度的mapping圖。

全自動分析測量數據，
并生成鍵合強度的mapping

• 測量鍵合強度可達2.5Jm-2。
• 鍵合強度測量支持多種材料的組合，例如：硅、膨化玻璃、藍寶石、用戶可以輸入其它材料的彈性模數。
• 分析軟件可以連續記錄晶圓的條狀位置；通過自動圖像分析，提取裂縫長度。

AML鍵合機具有的原位晶圓對準鍵合技術:

• 激活、對準、鍵合一體機
• 上下基板獨立加熱，適合Getter材料工藝
• 低擁有成本 & 高生產能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自動對準功能,對準精度可達1微米
• 真空鍵合
• 可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2” 到 12”
• 自動程序控制功能:適用于研發或生產等應用
• 圖像采集功能:用于識別背面對準標記
• 鍵合前晶圓原位激活、化學表面處理功能
• AML的BONDCENTER可為客戶提供強大的工藝支持

新!

AML Goodbye Adhesives - 3D IC Wafer Processing to use Vacuum-based Temporary Bonding Technique:

	Cost effective, Time Saving! - Adhesive free vacuum bonding - Bonding time <5 mins - Max. Process Temperature >300oC - Debonding time <10mins - Ideal for 3D-IC applications
AML 真空晶圓載片- 臨時鍵合解決方案,無需使用任何粘附劑

 

Cu-Cu鍵合過程中在腔室內使用蟻酸氣體對鍵合表面氧化物進行處理，處理后界面EDX譜圖

原位等離子體激活處理

原位對準系統

FAB12 - 全自動晶圓對準鍵合機

晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區域
基礎氣壓: 10^-6mbar range
抽氣時間: 5 min (to 10^-4mbar)
大鍵合力: 25kN
卡盒數量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassetoad Ports)